[发明专利]一种纳米-微米双尺度晶粒复合PZT压电陶瓷的制备方法无效

专利信息
申请号: 200610137609.9 申请日: 2006-11-01
公开(公告)号: CN101172857A 公开(公告)日: 2008-05-07
发明(设计)人: 曹茂盛;林海波;金海波 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: C04B35/491 分类号: C04B35/491;C04B35/622;H01L41/187
代理公司: 北京理工大学专利中心 代理人: 张利萍
地址: 100081北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 微米 尺度 晶粒 复合 pzt 压电 陶瓷 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种纳米-微米双尺度晶粒复合PZT压电陶瓷的制备方法,主要利用纳米、微米晶粒尺度的悬殊使其晶粒相互嵌套,形成致密化的陶瓷,有效地改善陶瓷的力学性能。该发明属于先进精细功能陶瓷制备领域,可以广泛应用于航空、航天、兵器、舰船、海洋、电子、信息、等高技术领域。

背景技术

压电材料,由于其在航空、航天、兵器、舰船以及民用高技术等各个领域的广泛应用,越来越受到人们的重视。目前应用的最普遍的压电材料仍然是锆钛酸铅(PZT)压电陶瓷,PZT陶瓷是具有钙钛矿相ABO3型结构的压电陶瓷材料,其组成在准同型相界点附近,即x=0.52-0.55的PZT陶瓷的介电常数和机电耦合系数尤为高。因此该类PZT陶瓷材料体现出的优良的介电性、压电性、铁电、光电性和热释电性,且易掺杂改性,稳定性好等诸多优点,已经被广泛应用于声纳、超声波马达、蜂鸣器、加速度计、水听器、声表面波器件、压电换能器、超准定位仪、陀螺驱动器、数据存储显示器等领域。然而,由于陶瓷的本征脆性、环境污染问题及寿命等问题,使得传统PZT陶瓷正面临着严峻的挑战,其应用范围开始受到极大的限制。

同时,目前国内同类方法中大都采用单一尺度陶瓷粉体作为原料,其缺点是要获得陶瓷的高致密度,需要较高的烧结温度,增大了铅的挥发而造成对环境的污染,并且没有改变压电陶瓷的本征脆性等问题。

发明内容

本发明的发明目的在于提供一种纳米-微米双尺度晶粒复合PZT压电陶瓷的制备方法。

其主要内容为:

将具有特殊表面效应的纳米PZT晶粒与微米晶粒间形成纳米-微米相互嵌套,得到纳米-微米双尺度晶粒复合PZT压电陶瓷;通过烧结控制晶粒长大的不同速度,提高PZT陶瓷的致密度,改善力学性能。

所采用的主要原料为纳米PZT预烧陶瓷粉体和微米PZT预烧陶瓷粉体。

它的制备工艺为:

1)在室温下,将纳米PZT粉体、微米PZT粉体(质量比10-40∶60-90)和酒精(占总质量的5-20%)在球磨机内混合,球磨3-10小时;将聚乙烯醇PVA溶液(浓度为3-5wt%,PVA占总质量的1-5%)加入到PZT粉体混合,球磨5-24小时;将得到的混合液在60-200℃鼓风干燥箱中边干燥边搅拌5-10小时成固体,再进行研磨过60目筛成粉;

2)将粉料在不锈钢磨具中压制(50-200kg/cm2)成圆片生坯,生坯置于坩锅在箱式烧结炉中以1-10℃/min的升温速度升温至500-600℃,恒温2-5小时进行排胶;再以2-7℃/min升温至900-1200℃,恒温2-5小时后,随炉冷却,得淡黄色PZT陶瓷圆片;将陶瓷片进行切割加工,涂银浆,上电极,极化老化后,得到复相PZT压电陶瓷。

本发明也可用含0.1-5wt%金属掺杂的PZT预烧陶瓷粉体作为原料,其它操作工艺不变,制备出含掺杂的双尺度晶粒复合压电陶瓷。

本发明涉及的工艺原理是,利用纳米、微米晶粒尺度的悬殊,使得其晶粒长大速度不同,小晶粒约束大晶粒的长大速度,并能在大晶粒间的空隙处长大,形成双尺度晶粒间的相互嵌套。将纳米-微米PZT预烧压电粉体共烧结,得到纳米-微米双晶粒复合PZT压电陶瓷。这种纳米-微米双晶粒复合PZT压电陶瓷的致密度明显提高,力学性能明显增强。

由于本发明采用纳米粉体添加到微米粉体形成双尺度晶粒陶瓷,使得比原来纯微米粉体所制备的压电陶瓷的烧结温度有所下降;且均为PZT粉体,相容性较好,对陶瓷的压电性能影响不大;PZT纳米粉体的加入,能有效地填补微米晶粒之间的空隙,提高了陶瓷的致密度,从而改善了陶瓷的本征脆性,增强了双尺度晶粒复合PZT压电陶瓷的力学性能。

本发明通过对不同组分配比、不同烧结温度等条件下制得的产品分析,适宜的操作条件是纳米PZT粉体与微米PZT粉体组分比为10-40∶60-90,聚乙烯醇浓度为3-5wt%,烧结温度为900-1200℃。该条件下得到的PZT压电陶瓷的致密度高,为相对密度的96-98%,压电性能稳定,力学性能提高。

本发明的有益效果是:由于原料采用纳米-微米双尺度晶粒陶瓷粉体,降低了陶瓷的烧结温度,并保持了原有的压电性能,且陶瓷的本征脆性明显改善,提高了陶瓷的力学性能。且其制备操作工艺简单、成本较低,能够满足工业化推广和应用的要求。

具体实施方式

实施例1.

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