[发明专利]光线处理装置可承受高温的金属基板及其制造方法

权利要求书

1.一种光线处理装置可承受高温的金属基板，该基板为一金属板体，其特征在于：所述基板具有一镜面表面，并于该镜面表面上镀有一层表面层；该基板为电铸成型制成。

2.根据权利要求1所述的光线处理装置可承受高温的金属基板，其特征在于：所述基板的整体结构基础为以电铸成型而成的金属薄壳结构，该基板具有与基板间结合的两接合部。

3.根据权利要求2所述的光线处理装置可承受高温的金属基板，其特征在于：所述两接合部中的其中一接合部为长方形凸柱结构，另一接合部则为面积相同于前述接合部剖面积的穿孔。

4.根据权利要求1所述的光线处理装置可承受高温的金属基板，其特征在于：所述镜面表面设于基板端面上，该镜面表面予以奈米粗化后，再以镀膜作业形成。

5.根据权利要求1所述的光线处理装置可承受高温的金属基板，其特征在于：所述基板为一弹性结构，而相对该基板的光线处理装置具有支撑该基板的撑架。

6.一种如上述权利要求1所述的光线处理装置可承受高温金属基板的制造方法，其特征在于：所述基板由电铸成型法制成，包括如下步骤：

成型反模：先形成反模体，该反模体内具有与基板相反的成型部，以利直接电铸成型出正模形态的基板；

电铸成型：将反模体置入电铸槽内进行电铸作业，使于成型部内电铸成具有厚度的电铸壳体，即于成型部内成型出基板的初胚；

镀膜：先针对基板的镜面表面加以洗净，并于粗化作业后，再予以镀膜作业，以于该镜面表面上形成一结合性极佳的表面层；

零件成型：对前述作业完成的基板进行细部整修，即可成为所需的零件即形成基板；将各零件予以组合后加以结合成为成品。

7.根据权利要求6所述的光线处理装置可承受高温的金属基板的制造方法，其特征在于：所述各零件结合的方式为焊接、接着或以束带固定。

8.根据权利要求6所述的光线处理装置可承受高温的金属基板的制造方法，其特征在于：所述反模体以塑料射出成型方式或金属压铸成型方式或金属电铸成型方式制成。

9.根据权利要求6或8所述的光线处理装置可承受高温的金属基板的制造方法，其特征在于：所述反模体由腊、橡胶、石膏或金属制成。

10.根据权利要求6所述的光线处理装置可承受高温的金属基板的制造方法，其特征在于：所述反模体为导电模或不可导电模。

11.根据权利要求10所述的光线处理装置可承受高温的金属基板的制造方法，其特征在于：所述导电膜为银或铜质的导电膜。

12.根据权利要求6所述的光线处理装置可承受高温的金属基板的制造方法，其特征在于：所述反模体于电铸前需进行表面处理后再置入电铸槽内。

13.根据权利要求6所述的光线处理装置可承受高温的金属基板的制造方法，其特征在于：所述电铸成型中所使用的金属溶液为金、银、铜、铁、铂、铝、钴、锰、钽、锆、钨、钼、锗与氢氧或氯及硫与硼氟磷元素形成的化学溶液，而主要电铸而成的材料即可包括：金、银、铜、铁、铂、铝、钴、锰、钽、锆、钨、钼、锗元素或合金，更可成为一复合电铸材料。

14.根据权利要求6所述的光线处理装置可承受高温的金属基板的制造方法，其特征在于：所述粗化作业为奈米粗化，即以离子轰击将镜面表面予以粗化，而其以氮离子或氩离子或Xe离子进行该离子轰击的程序。

15.根据权利要求6所述的光线处理装置可承受高温的金属基板的制造方法，其特征在于：所述洗净为针对该镜面表面进行碱或酸的去渍作业。

16.根据权利要求6或14所述的光线处理装置可承受高温的金属基板的制造方法，其特征在于：所述镀膜则以蒸镀或电镀方式予以镀上一层或多层薄膜形态的表面层以完成整体的镀膜作业，而其表面层形成时，该与镜面表面结合的粒子即可直接进入离子轰击的坑内，成为一高结合力的表面层结构。

17.根据权利要求6所述的光线处理装置可承受高温的金属基板的制造方法，其特征在于：所述基板两侧另设置凹槽状的结合部，而该结合部可相对容置另一基板的端部于其中，并加以点焊成型。