[发明专利]芯片嵌埋式封装结构有效
| 申请号： | 200610143530.7 | 申请日： | 2006-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN101179066A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48;H01L23/52;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 嵌埋式 封装 结构 | ||
1.一种芯片嵌埋式封装结构，其特征在于，包括：
一承载板，且该承载板上形成至少一凸起部；
至少一第一半导体芯片，其接置于该凸起部上，且该第一半导体芯片上具有多个电极垫；
一绝缘层，其形成于该承载板及该第一半导体芯片上；以及
一线路层，其形成于该绝缘层上，且该线路层能通过形成于该绝缘层中的导电结构而电性连接至该第一半导体芯片的电极垫。
2.根据权利要求1所述的芯片嵌埋式封装结构，其特征在于，该线路层上还形成一线路增层结构，且该线路增层结构可电性导接至该线路层。
3.根据权利要求2所述的芯片嵌埋式封装结构，其特征在于，该线路增层结构包括有绝缘层、叠置于该绝缘层上的线路层、以及穿过该绝缘层以供该线路层电性连接至绝缘层下方线路层的导电盲孔。
4.根据权利要求2所述的芯片嵌埋式封装结构，其特征在于，该线路增层结构外表面植设有多个导电组件，以可供该半导体芯片电性连接至外部电子装置。
5.根据权利要求1所述的芯片嵌埋式封装结构，其特征在于，该承载板是由金属、陶瓷或高散热材料制成。
6.根据权利要求1所述的芯片嵌埋式封装结构，其特征在于，该凸起部是由金属、陶瓷或高散热材料制成。
7.根据权利要求1所述的芯片嵌埋式封装结构，其特征在于，该承载板的材料可与该凸起部的材料不同。
8.根据权利要求1所述的芯片嵌埋式封装结构，其特征在于，该承载板的材料可与该凸起部的材料相同。
9.根据权利要求1所述的芯片嵌埋式封装结构，其特征在于，该凸起部为额外接置于该承载板上。
10.根据权利要求1所述的芯片嵌埋式封装结构，其特征在于，该承载板与凸起部为一体成型的构造。
11.根据权利要求1所述的芯片嵌埋式封装结构，其特征在于，该第一半导体芯片为主动式芯片或被动式芯片。
12.根据权利要求1所述的芯片嵌埋式封装结构，其特征在于，该承载板的凸起部以外的区域上还可接置至少一第二半导体芯片，且该第二半导体芯片上具有多个电极垫，而该线路层通过形成于该绝缘层中的该导电结构电性连接至该第二半导体芯片的电极垫。
13.根据权利要求12所述的芯片嵌埋式封装结构，其特征在于，该第二半导体芯片为主动式芯片或被动式芯片。
14.根据权利要求12所述的芯片嵌埋式封装结构，其特征在于，该第一及第二半导体芯片的厚度不同，且形成于该承载板上的凸起部高度可根据该第一及第二半导体芯片的不同厚度而变化，以使该些半导体芯片的电性连接表面得以维持在同一平面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于全懋精密科技股份有限公司，未经全懋精密科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610143530.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
