[发明专利]电子元件、显示器装置、可挠式电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种可挠式电路板，包括：

基底薄膜，具有第一表面和第二表面；

第一导电层，直接安置于所述基底薄膜的所述第一表面上，且具有热接合区域；

第二导电层，安置于所述基底薄膜的所述第二表面上方；以及

黏接层，黏接于所述第二导电层与所述基底薄膜之间，其中所述黏接层不与所述热接合区域重叠。

2.如权利要求1所述的可挠式电路板，进一步包括安置于所述第一导电层上的第一保护层，其中所述第一保护层不与所述热接合区域重叠。

3.如权利要求1所述的可挠式电路板，进一步包括安置于所述第二导电层上的第二保护层。

4.如权利要求1所述的可挠式电路板，进一步包括至少一个导电插塞，所述至少一个导电插塞形成于所述基底薄膜和所述黏接层中，用于电连接所述第一导电层与所述第二导电层。

5.如权利要求1所述的可挠式电路板，其中所述基底薄膜的材料包括聚亚酰胺、聚酯、聚乙烯对苯二甲酸酯。

6.如权利要求1所述的可挠式电路板，其中所述第一导电层是铜箔。

7.如权利要求1所述的可挠式电路板，其中所述第二导电层是铜箔。

8.一种显示器装置，包括：

显示面板；

印刷电路板，安置于所述显示面板的一侧；以及

至少一个如权利要求1所述的可挠式电路板，用于电连接所述显示面板与所述印刷电路板。

9.一种电子元件，包括：

如权利要求8所述的显示器装置；以及

输入设备，适宜于为所述显示器装置提供资讯，从而所述显示器装置显示图像。

10.一种制造可挠式电路板的方法，包括：

提供基底薄膜，所述基底薄膜上安置有第一导电层，其中所述第一导电层具有热接合区域；

提供第二导电层，所述第二导电层上安置有黏接层；以及

用安置于所述基底薄膜与所述第二导电层之间的所述黏接层将所述基底薄膜与所述第二导电层接合在一起，其中所述黏接层不与所述热接合区域重叠。

11.如权利要求10所述的制造可挠式电路板的方法，进一步包括在所述基底薄膜中形成导电插塞，所述导电插塞用于电连接所述第一导电层与所述第二导电层。

12.如权利要求10所述的制造可挠式电路板的方法，进一步包括在将所述基底薄膜与所述第二导电层接合在一起之前，在所述第一导电层上形成第一保护层。

13.如权利要求10所述的制造可挠式电路板的方法，其中将所述第二导电层提供于保护层上，且将所述第二导电层安置于所述保护层与所述黏接层之间。

14.如权利要求10所述的制造可挠式电路板的方法，其中通过沉积或层压来形成安置于所述基底薄膜上的所述第一导电层。

15.如权利要求14所述的制造可挠式电路板的方法，其中通过溅镀来形成安置于所述基底薄膜上的所述第一导电层。