[发明专利]电子元件、显示器装置、可挠式电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是涉及一种印刷电路板及其制造方法，且特别是涉及一种具有较高可靠性和较低生产成本的可挠式电路板及其制造方法。

背景技术

印刷电路板(PCB)可存在多种不同类型。一些PCB为刚性的，例如那些具有由氧化铝或FR-4玻璃/环氧层压材料制成的基底的PCB，而其他的则相对可挠式(即，“可挠式电路”)，例如那些具有由聚亚酰胺、聚酯和类似物制成的基底的PCB。

图1是展示常规可挠式印刷电路板(FPC)的示意性横截面图。请参看图1，FPC100包括基底薄膜110、第一黏接层120、第二黏接层130、第一导电层140、第二导电层150、第一覆盖层160和第二覆盖层170。基底薄膜110常规地由可挠式薄膜(例如，聚亚酰胺树脂、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)和类似物)构成，且其具有第一表面110a和第二表面110b。第一导电层140和第二导电层150是具有图案化电路的铜箔，且其分别通过第一黏接层120和第二黏接层130而黏接至基底薄膜110的第一表面110a和第二表面110b。第一覆盖层160和第二覆盖层170是由(例如)聚亚酰胺树脂、PET和类似物构成的可挠式薄膜，以便保护第一导电层140和第二导电层150。

图2是展示将FPC连接至印刷电路板(PCB)的电连接方法的示意图。请参看图2，首先提供上述FPC100和PCB200。PCB200在其表面上具有多个预焊锡膏(pre-solder paste)210，且预焊锡膏210可为无铅焊料。接着，使FPC100的边缘与PCB200的边缘重叠，且将FPC100的迹线152置于PCB200的相应预焊锡膏210上。接着，通过热把(hot bar)300对FPC100施加压力和热以便使由铜箔制成的迹线152和预焊锡膏210融化。最后，去除压力和热以便形成电连接PCB200和FPC100的固体焊料接点。此已知为“热把回流(hot bar reflow)”工艺。为了有效地回流焊料，热把的温度通常维持在约340～400℃。然而，黏接层120和130的耐热温度约为60～70℃。因此，热把回流工艺将破坏第二黏接层130，且迹线152不牢固地黏接至基底薄膜110。因此，FPC100与PCB200之间的电连接的可靠性较低。

为了克服由热把工艺的较高操作温度而导致的较低可靠性问题，揭示了其他FPC以改进FPC与PCB之间的电连接的可靠性。图3是展示其他常规FPC的示意性横截面图。请参看图3，FPC100’的结构类似于图1中所展示的FPC100的结构。两者间不同之处在于，在FPC100’中，第一导电层140’和第二导电层150’分别直接安置于基底薄膜110的上表面和下表面上。第一导电层140’和第二导电层150’可通过层压、沉积和类似方法而形成于基底薄膜110上。一般而言，第一导电层140’和第二导电层150’通过溅镀而形成于基底薄膜110上。因为第一导电层140’和第二导电层150’直接安置于基底薄膜110的上表面和下表面上而没有黏接层，所以可解决由热把工艺的较高操作温度而导致的FPC与PCB之间的电连接的较低可靠性问题。然而，第一导电层140’和第二导电层150’通过溅镀而形成于基底薄膜110的一侧和另一侧上，且因此将增加FPC100’的生产成本。

因此，FPC技术中非常需要关于如何在顾及到可靠性和成本的情况下提供一种新的FPC的解决方案。

发明内容

本发明针对于一种可承受热把工艺的操作温度的可挠式电路板。因此，可改进所述可挠式电路板的可靠性。

本发明还针对于一种制造可挠式电路板的方法，以便减少可挠式电路板的生产成本。

如本文所体现且广义上描述，本发明提供一种可挠式电路板。所述可挠式电路板主要包括基底薄膜、第一导电层、第二导电层和黏接层。所述基底薄膜具有第一表面和第二表面。所述第一导电层直接安置于所述基底薄膜的所述第一表面上，且具有热接合区域。所述第二导电层安置于所述基底薄膜的所述第二表面上方。所述黏接层黏接于所述第二导电层与所述基底薄膜之间，且所述黏接层不与所述热接合区域重叠。

根据本发明的实施例，所述可挠式电路板进一步包括安置于所述第一导电层上的第一保护层。所述第一导电层不与所述热接合区域重叠。

根据本发明的实施例，所述可挠式电路板进一步包括安置于所述第二导电层上的第二保护层。