[发明专利]印刷电路板排版前的处理系统及方法有效
申请号: | 200610151492.X | 申请日: | 2006-09-12 |
公开(公告)号: | CN101145167A | 公开(公告)日: | 2008-03-19 |
发明(设计)人: | 胡莲;于影;杨淑敏 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 排版 处理 系统 方法 | ||
1.一种印刷电路板排版前的处理系统,应用于用以在基板上规划出印刷电路板PCB的待切割位置的排版程序前,该排版系统包括:
数据库,用以储存由该基板、该印刷电路板以及切割时的规格的尺寸参数所组成的基板板材浪费数值的计算公式;
输入模块,用以输入多基板、单一印刷电路板以及切割时的规格的尺寸;
运算模块,用以提取该数据库中的计算公式,并依据通过该输入模块所输入的多基板、单一印刷电路板以及切割时的规格的尺寸计算出多对应该多基板的基板板材浪费数值;
比对模块,用以比对出该运算模块所计算出的多基板板材浪费数值中的最小的;以及
输出模块,用以输出该比对模块所比对出的多基板板材浪费数值中的最小的所对应的基板尺寸,从而供进行该排版程序。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板排版前的处理系统,其中,该切割时的规格的尺寸参数包括相临的印刷电路板的间距参数以及基板与印刷电路板的间距参数。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板排版前的处理系统,其中,该基板板材浪费数值的计算公式包括:
(x-d*2+c)/(a+c)=Mx......Nx (1)
(y-d*2+c)/(b+c)=My......Ny (2)
E=(Nx*y+Ny*x-Nx*Ny)/(Mx*My) (3)
其中,x及y为该基板的尺寸参数,a及b为该印刷电路板的尺寸参数,c为该相临的印刷电路板的间距参数,d为该基板与印刷电路板的间距参数,Mx为经计算公式(1)计算后所得出的数值的整数部分,Nx为经计算公式(1)计算后所得出的数值的余数部分,My为经计算公式(2)计算后所得出的数值的整数部分,Ny为经计算公式(2)计算后所得出的数值的余数部分,E为该基板板材浪费数值。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板排版前的处理系统,其中,该输出模块是以列表、屏幕显示以及语音提示的其中一者的方式输出该比对模块所比对出的多基板板材浪费数值中的最小的所对应的基板尺寸。
5.一种印刷电路板排版前的处理方法,应用于用以在基板上规划出印刷电路板(PCB)的待切割位置的排版程序前,该排版方法包括以下步骤:
储存由该基板、该印刷电路板以及切割时的规格的尺寸参数所组成的基板板材浪费数值的计算公式于数据库;
提供一输入功能,并输入多基板、单一印刷电路板以及切割时的规格的尺寸;
提取该数据库中的计算公式,并依据所输入的多基板、单一印刷电路板以及切割时的规格的尺寸计算出多对应该多基板的基板板材浪费数值;
比对出所计算出的多基板板材浪费数值中的最小的;以及
输出所比对出的多基板板材浪费数值中的最小的所对应的基板尺寸,从而供进行该排版程序。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板排版前的处理方法,其中,该切割时的规格的尺寸参数包括相临的印刷电路板的间距参数以及基板与印刷电路板的间距参数。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板排版前的处理方法,其中,该运算模块内部的计算公式包括:
(x-d*2+c)/(a+c)=Mx......Nx (1)
(y-d*2+c)/(b+c)=My......Ny (2)
E=(Mx*y+Ny*x-Nx*Ny)/(Mx*My) (3)
其中,x及y为该基板的尺寸参数,a及b为该印刷电路板的尺寸参数,c为该相临的印刷电路板的间距参数,d为该基板与印刷电路板的间距参数,Mx为经计算公式(1)计算后所得出的数值的整数部分,Nx为经计算公式(1)计算后所得出的数值的余数部分,My为经计算公式(2)计算后所得出的数值的整数部分,Ny为经计算公式(2)计算后所得出的数值的余数部分,E为该基板板材浪费数值。
8.根据权利要求5所述的印刷电路板排版前的处理方法,其中,最后一步骤是以列表、屏幕显示以及语音提示的其中一者的方式输出该比对模块所比对出的多基板板材浪费数值中的最小的所对应的基板尺寸。
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