[发明专利]印刷电路板排版前的处理系统及方法有效

专利信息
申请号: 200610151492.X 申请日: 2006-09-12
公开(公告)号: CN101145167A 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 胡莲;于影;杨淑敏 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 程伟
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 排版 处理 系统 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种印刷电路板排版前的处理系统及方法,更具体地,涉及一种应用于用以在基板上规划出印刷电路板(PCB)的待切割位置的排版程序前的印刷电路板排版前的处理系统及方法。

背景技术

目前,印刷电路板(PCB)板厂所进行的排版均以人工手动计算为主,即根据客户提供的电路板单元尺寸手动计算出不同尺寸的基板所对应的每个电路板单元所浪费的材料数值,进而以确定选择何种尺寸的基板,再对其进行排版。

但是,上述以人工手动计算的方式进行基板板材浪费数值的计算程序,易产生不可避免的人为疏失,故若未能正确计算出不同尺寸的基板所对应的每个电路板单元所浪费的材料数值,则不能正确选择浪费材料数值最少所对应的基板尺寸,相对地则大幅地浪费了基板材料,而板材的成本非常昂贵,因此,此种人工手动计算的方式实会因人为疏失而浪费板厂过多的生产成本,另外,利用人工手动计算不同尺寸的基板所对应的每个电路板单元所浪费的材料数值,易因程序繁复造成工作效率低落。

因此,如何提出一种排版系统及方法来代替上述人工手动计算的方式以进行基板板材浪费数值的计算程序,从而得出基板板材浪费数值最少所对应的基板尺寸,进而降低排版的生产成本并提高工作效率,实已成为目前需要解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺陷,本发明的主要目的在于提供一种用以进行基板板材浪费数值的计算程序,从而得出基板板材浪费数值最少所对应的基板尺寸的印刷电路板排版前的处理系统及方法,以降低排版的生产成本并提高工作效率。

为达成上述主要目的,本发明提供一种应用于用以在基板上规划出印刷电路板的待切割位置的排版程序前的印刷电路板排版前的处理系统,其包括:数据库,用以储存由该基板、该印刷电路板以及切割时的规格的尺寸参数所组成的基板板材浪费数值的计算公式;输入模块,用以供输入多基板、单一印刷电路板以及切割时的规格的尺寸;运算模块,用以提取该数据库中的计算公式,并依据通过该输入模块所输入的多基板、单一印刷电路板以及切割时的规格的尺寸计算出多对应该多基板的基板板材浪费数值;比对模块,用以比对出该运算模块所计算出的多基板板材浪费数值中的最小的;以及输出模块,用以输出该比对模块所比对出的多基板板材浪费数值中的最小的所对应的基板尺寸,从而供进行该排版程序。

于本发明的一较佳实施例中,该切割时的规格的尺寸参数包括相临的印刷电路板的间距参数以及基板与印刷电路板的间距参数,且该基板板材浪费数值的计算包括以下计算公式:

(x-d*2+c)/(a+c)=Mx......Nx    (1)

(y-d*2+c)/(b+c)=My......Ny    (2)

E=(Nx*y+Ny*x-Nx*Ny)/(Mx*My)    (3)

其中,x及y为该基板的尺寸参数,a及b为该印刷电路板的尺寸参数,c为该相临的印刷电路板的间距参数,d为该基板与印刷电路板的间距参数,Mx为经计算公式(1)计算后所得出的数值的整数部分,Nx为经计算公式(1)计算后所得出的数值的余数部分,My为经计算公式(2)计算后所得出的数值的整数部分,Ny为经计算公式(2)计算后所得出的数值的余数部分,E为该基板板材浪费数值。

该输出模块是以列表、屏幕显示以及语音提示的其中一者的方式输出该比对模块所比对出的多基板板材浪费数值中的最小的所对应的基板尺寸。

对应前公开的印刷电路板排版前的处理系统,本发明还提供一种应用于用以在基板上规划出印刷电路板的待切割位置的排版程序前的印刷电路板排版前的处理方法,其包括以下步骤:储存由该基板、该印刷电路板以及切割时的规格的尺寸参数所组成的基板板材浪费数值的计算公式于数据库;提供一输入功能,并输入多基板、单一印刷电路板以及切割时的规格的尺寸;提取该数据库中的计算公式,并依据所输入的多基板、单一印刷电路板以及切割时的规格的尺寸计算出多对应该多基板的基板板材浪费数值;比对出所计算出的多基板板材浪费数值中的最小的;以及输出所比对出的多基板板材浪费数值中的最小的所对应的基板尺寸,从而供进行该排版程序。

于本发明的一较佳实施例中,最后一步骤是以列表、屏幕显示以及语音提示的其中一者的方式输出该比对模块所比对出的多基板板材浪费数值中的最小的所对应的基板尺寸。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司,未经英业达股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610151492.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top