[发明专利]嵌入式相机镜头模组及其制造方法

权利要求书

1.一种嵌入式相机镜头模组制造方法，其特征在于，至少包括以下步骤：

提供一印刷电路板，该印刷电路板具有第一表面及第二表面，且该印刷电路板的第一表面具有第一电气接点，该印刷电路板的第二表面形成第二电气接点的布局，且该第一电气接点连通该第二电气接点；

提供一集成电路元件，将该集成电路元件的接脚电气连接于该印刷电路板第一表面的第一电气接点；

使该印刷电路板一边以上的边缘向该第一表面弯折，以通过该第二电气接点形成一侧面接触的影像模组半成品；

使该影像模组半成品置入一模具；

提供一充填物至该模具内的影像元件及印刷电路板之间，以将该模具内集成电路元件与印刷电路板间的气体排出并界定及形成一嵌入式影像模组；

使一镜头座置于该嵌入式影像模组上，通过该充填物将该镜头座与该嵌入式影像模组结合；及

卸除该模具，以形成该嵌入式相机镜头模组。

2.如权利要求1所述的嵌入式相机镜头模组制造方法，其特征在于，该印刷电路板为软性基材。

3.如权利要求1所述的嵌入式相机镜头模组制造方法，其特征在于，该充填物为黏胶。

4.如权利要求1所述的嵌入式相机镜头模组制造方法，其特征在于，该集成电路元件为一影像元件或影像芯片。

5.一种相机镜头模组制造方法，其特征在于，至少包括以下步骤：

提供一印刷电路板；

提供一集成电路元件，将该集成电路元件电气连接于该印刷电路板，以形成一影像模组半成品；

使该影像模组半成品置入一模具；

提供一充填物至该模具内的集成电路元件及印刷电路板之间，以将该模具内影像元件与印刷电路板间的气体排出并界定及形成一影像模组；

使一镜头座置于该影像模组上，通过该充填物将该镜头座与该影像模组结合；及

卸除该模具，以形成该相机镜头模组。

6.如权利要求5所述的相机镜头模组制造方法，其特征在于，该印刷电路板为软性基材。

7.如权利要求5所述的相机镜头模组制造方法，其特征在于，该充填物为黏胶。

8.如权利要求5所述的相机镜头模组制造方法，其特征在于，该集成电路元件为一影像元件或影像芯片。

9.一种电子模组制造方法，其特征在于，至少包括以下步骤：

提供一印刷电路板；

提供一集成电路元件电气连接于该印刷电路板并置入模具；

提供一充填物至该模具内集成电路元件与印刷电路板间及其形体周围以界定出集成电路模组形体；及

卸除该模具，以形成该电子模组。

10.如权利要求9所述的电子模组制造方法，其特征在于，于充填物未固化的状态组接一承载体。

11.如权利要求9所述的电子模组制造方法，其特征在于，该充填物为黏胶。

12.如权利要求9所述的电子模组制造方法，其特征在于，该集成电路元件为一影像元件或影像芯片。

13.一种嵌入式相机镜头模组，其特征在于，包含：

一印刷电路板；

一集成电路元件，电气连接于该印刷电路板上；

一镜头座，具有一腔室，该镜头座配置于相对该集成电路元件表面的上方；及

一充填物，连接该印刷电路板、该集成电路元件及该镜头座为一体。

14.如权利要求13所述的嵌入式相机镜头模组，其特征在于，该印刷电路板为软性基材。

15.如权利要求13所述的嵌入式相机镜头模组，其特征在于，该充填物为黏胶。

16.如权利要求13所述的嵌入式相机镜头模组，其特征在于，配置镜头组于该镜头座的腔室内。

17.如权利要求13所述的嵌入式相机镜头模组，其特征在于，该集成电路元件为一影像元件或影像芯片。