[发明专利]嵌入式相机镜头模组及其制造方法

说明书

技术领域

本发明关于一种嵌入式相机镜头模组及其制造方法；更明确而言，本发明涉及更微型化的相机镜头模组。

背景技术

近代的电子产业持续地蓬勃发展，各式各样的电子产品使人们的生活更加舒适与便捷，许多电子产品皆面临需要挑战更小的尺寸以符合消费者的需求。

请参阅图4，为现有相机镜头模组剖面示意图，其高度关键在于底部的硬质印刷电路板25、镜头座41、黏胶26以及镜头组50四者高度之和。对于现在相机模组的应用范围讲求越来越轻薄的情况下，相机镜头设计者无不想尽办法来降低其高度，使其应用在现代潮流中的电子产品。

综合上述而言，欲将相机镜头模组薄型化，可依上述硬质印刷电路板25、镜头座41、黏胶26以及镜头组50四者加以着手。然而若欲维持原功能性质的镜头效果，则须花费大量金钱去开发研究新型镜头组，这也牵连一系列复杂的程序与时间，除此之外，更动镜头座41的高度则因生产中的工差会影响其下方现有影像模组动作甚至干涉，加上硬质印刷电路板25的厚度本身也是一固定参数，故目前的确需要一个能将相机镜头模组薄型化的简易生产且成本低廉的方法。

发明内容

有鉴于先前技术的缺点在于欲开发薄形镜头组，则须花费大量金钱去开发研究新型镜头组，这也牵连一系列复杂的程序与时间，此外，更动镜头座的高度则在生产时工差影响会使下方的现有影像模组的动作受到影响甚至干涉，加上硬质印刷电路板的厚度本身也是一固定参数，故无法将相机镜头模组薄型化。为此，本发明的目的在于提供一种嵌入式相机镜头模组及其制造方法，通过改善印刷电路板材质及制程方法，以降低镜头座的高度，达成薄型化的嵌入式相机镜头模组及其制造方法。

本发明的另一目的在于提供一种嵌入式相机镜头模组及其制造方法，利用充填物来降低镜头座的高度，以达到薄型化的嵌入式相机镜头模组及其制造方法。

为解决上述缺点，达到薄形相机镜头模组薄型化的效果，本发明提供一种嵌入式相机镜头模组制造方法，至少包括：提供一印刷电路板，该印刷电路板的第一表面具有第一电气接点，该印刷电路板的第二表面形成第二电气接点的布局，且该第一电气接点连通该第二电气接点；提供一集成电路元件，将该集成电路元件的接脚电气连接于该印刷电路板第一表面的第一电气接点；使该印刷电路板一边以上的边缘向该第一表面弯折，以通过该第二电气接点形成一侧面接触的影像模组半成品；使该影像模组半成品置入模具；提供一充填物至该模具内的集成电路元件及印刷电路板之间，以将该模具内集成电路元件与印刷电路板间的气体排出并界定及形成嵌入式影像模组；使一镜头座置于该嵌入式影像模组上，通过该充填物将该镜头座与该嵌入式影像模组结合；及卸除该模具，以形成该嵌入式相机镜头模组。

较佳地，其中该印刷电路板为软性基材。

较佳地，其中该充填物为黏胶。

较佳地，其中该集成电路元件可为一影像元件或影像芯片。

本发明也提供一种相机镜头模组制造方法，至少包括：提供一印刷电路板；提供一集成电路元件，将该集成电路元件电气连接于该印刷电路板，以形成一影像模组半成品；使该影像模组半成品置入一模具；提供一充填物至该模具内的集成电路元件及印刷电路板之间，以将该模具内集成电路元件与印刷电路板间的气体排出并界定及形成一影像模组；使一镜头座置于该影像模组上，通过该充填物将该镜头座与该影像模组结合；及卸除该模具，以形成该相机镜头模组。

较佳地，其中该印刷电路板为软性基材。

较佳地，其中该充填物为黏胶。

较佳地，其中该集成电路元件可为一影像元件或影像芯片。

值得一提的是，本发明也提供一种电子模组制造方法，至少包括：提供一印刷电路板；提供一集成电路元件电气连接于该印刷电路板并置入模具；提供一充填物至该模具内集成电路元件与印刷电路板间及其形体周围以界定出集成电路模组形体；及卸除该模具，以形成该电子模组。

较佳地，该集成电路模组制造方法，是于充填物未固化的状态组接一承载体。

较佳地，其中该充填物为黏胶。

较佳地，其中该集成电路元件可为一影像元件或影像芯片。

值得一提的是，本发明也提供一种嵌入式相机镜头模组，包含：一印刷电路板；一集成电路元件，电气连接于该印刷电路板上；一镜头座，具有一腔室，该镜头座配置于相对该集成电路元件表面的上方；及一充填物，连接该印刷电路板、该影像芯片及该镜头座为一体。

较佳地，其中该印刷电路板为软性基材。

较佳地，其中该充填物为黏胶。