[发明专利]自动校正机械手臂无效
申请号: | 200610156987.1 | 申请日: | 2006-11-22 |
公开(公告)号: | CN101190525A | 公开(公告)日: | 2008-06-04 |
发明(设计)人: | 黄泓凯;郑凯仁 | 申请(专利权)人: | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
主分类号: | B25J9/00 | 分类号: | B25J9/00;B25J9/10;B65G43/00;B65G49/07 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201600上海市松江区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 校正 机械 手臂 | ||
技术领域
本发明涉及一种自动校正机械手臂,尤其涉及一种在晶圆的传送过程中感测晶圆是否偏移的自动校正机械手臂。
背景技术
在半导体制造过程中,晶圆一般是利用传输系统将其从一个工作站传送至另一工作站或从卡匣等收容器中传送至各种工作站或从工作站传送到卡匣收集保存。传输系统在传送晶圆的过程中,若晶圆的圆心或相对水平度发生偏移,就会造成破片,拖片等不良现象,损坏晶圆。
通常工业上会利用一可自动校正的机械手臂,来感测晶圆圆心在各种工作站或卡匣时的实际位置,来确定晶圆是否发生偏移。但是,由于晶圆一般都具有一角度定位开口,因此普通的机械手臂在确定晶圆圆心时,经常会受到晶圆上该角度定位开口的影响,从而在确定晶圆圆心的实际位置上出现较大的偏差,其不能准确的判断出晶圆的偏移。且,普通的机械手臂不会测量晶圆的相对水平度,晶圆在传送过程中处于倾斜状态时,其会与卡匣槽或定位器等设备发生碰撞,造成破片,拖片等不良现象,损坏晶圆。
有鉴于此,提供一种可精确判断晶圆圆心及相对水平度以避免破片,拖片等不良现象的机械手臂实为必要。
发明内容
以下将以实施例说明一种自动校正机械手臂。
一种自动校正机械手臂,其包括一主体,一用以承载晶圆的晶圆承载夹持机构以及至少一个连接该主体与晶圆承载夹持机构的连接臂,其中,该自动校正机械手臂还包括设置在晶圆承载夹持机构上的多个光学感测器和多个位移感测器,该多个光学感测器包括至少一对第一光学感测器和至少一个第二光学感测器,该对第一光学感测器设置在该晶圆承载夹持机构远离该连接臂的一端处,该第二光学感测器与该对第一光学感测器位于至少两条直线上,该多个光学感测器用以确定晶圆的圆心;该多个位移感测器分别设置在晶圆承载夹持机构上,且该多个位移感测器位于至少两条直线上以感测确定晶圆的相对水平度。
一种自动校正机械手臂,其包括一用来承载晶圆的承载臂,其特征在于,该自动校正机械手臂还包括设置在承载臂上的用以确定晶圆圆心的多个光学感测器和用以确定晶圆相对水平度的多个位移感测器,该多个光学感测器位于至少两条直线上,该多个位移感测器位于至少两条直线上。
和现有技术相比,所述的自动校正机械手臂,利用位于至少两条直线上的多个光学感测器精确的计算出晶圆在实际状态下的圆心位置,其有效地避免了光学感测器遭遇晶圆开口部及其他原因造成的圆心偏差;且利用位于至少两条直线上的多个位移感测器准确地计算出晶圆的相对水平度以判断晶圆是否处于倾斜状态,有效地避免了晶圆在传送过程中发生破片,拖片等现象,降低晶圆传送过程中的风险。
附图说明
图1是本发明实施例所提供的具有自动校正功能的机械手臂的示意图。
图2是图1所示的机械手臂的晶圆承载夹持机构的示意图。
图3是机械手臂在定位器上设定第一遮断点的示意图。
图4是机械手臂在定位器上设定第二遮断点的示意图。
图5是机械手臂在定位器上利用第一光学感测器感测晶圆的示意图。
图6是机械手臂计算晶圆实际状态下的圆心位置的示意图。
图7是机械手臂在定位器上利用第二光学感测器感测晶圆的示意图。
图8是机械手臂在定位器上感测晶圆的示意图。
图9是机械手臂在卡匣上设定第一遮断点的示意图。
图10是机械手臂在卡匣上设定第二遮断点的示意图。
图11是机械手臂感测卡匣内任一晶圆的示意图。
图12是工作站或缓冲站的示意图。
图13是机械手臂在工作站或缓冲站上设定第一遮断点的示意图。
图14是机械手臂在工作站或缓冲站上设定第二遮断点的示意图。
图15是机械手臂在工作站或缓冲站上感测晶圆的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明实施例作进一步地详细说明。
请参阅图1及图2,本发明实施例提供的一种具有自动校正功能的机械手臂100。该机械手臂100包括一主体110,至少一个连接臂120,一用以承载晶圆的晶圆承载夹持机构130,设置在该晶圆承载夹持机构130上的位于至少两条直线上的多个光学感测器133,以及设置在该晶圆承载夹持机构130上的位于至少两条直线上的多个位移感测器134,即该多个光学感测器133不位于同一直线上且该多个位移感测器134也不位于同一直线上。该连接臂120用以驱动该晶圆承载夹持机构130沿三维方向运动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司,未经富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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