[发明专利]一种挠性印制线路板多层板半固化胶转移的方法

权利要求书

1.一种挠性印制线路板半固化胶转移方法，其特征在于包括以下步骤：

A1、在各层FPC板面和半固化片上制作可使销钉穿过的复合定位孔；

B1、在分离膜上制作与复合定位孔位置对应的可使销钉穿过的定位孔，

C1、将固定有与复合定位孔位置对应的销钉的钢板作为热压治具的下底板，将开有可使销钉穿过的孔的钢板作为上板；

D1、将分离膜、半固化片、FPC板、半固化片依序组成一个复合单元，并将若干复合单元以分离膜面向下底板、使销钉穿过复合定位孔的方式固定在下底板上；

E1、将上板通过销钉固定并盖压在复合单元上；

F1、将下底板、上板及其之间的复合单元放置在热压托盘中进行压合。

2.如权利要求1所述的挠性印制线路板半固化胶转移方法，其特征在于：所述FPC板和半固化片上制作的复合定位孔的孔径等于销钉的直径。

3.如权利要求1或2所述的挠性印制线路板半固化胶转移方法，其特征在于：复合单元和上板的叠合高度超出销钉高度3-5mm。

4.如权利要求1或2所述的挠性印制线路板半固化胶转移方法，其特征在于：所述销钉的位置排列在下底板的四角，呈直角梯形。

5.如权利要求3所述的挠性印制线路板半固化胶转移方法，其特征在于：所述销钉的位置排列在下底板的四角，呈直角梯形。

6.如权利要求5所述的挠性印制线路板半固化胶转移方法，其特征在于：在最下层复合单元的分离膜和下底板之间放置有硅橡胶板，在最上层复合单元的分离膜和上板之间也放置有硅橡胶板。