[发明专利]一种挠性印制线路板多层板半固化胶转移的方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种半固化胶转移的方法，尤其涉及印制线路板过程中的半固化胶转移的方法。

【背景技术】

随着挠性印制线路板制作技术的蓬勃发展，市场竞争日趋激烈，挠性印制线路板的未来必然向低成本、高效率、高利用率发展。然而追求低成本、高效率、高利用率也将面临一些技术瓶颈，例如：为提高材料利用率使用大宽幅材料、加大拼版尺寸，减少材料浪费。但拼版尺寸的加大对设备能力及现场操作的要求都更加严格，对工作效率也有一定影响。

目前挠性印制线路板以成本竞争最为激烈，所以众多厂商都将突破点锁定在成本上面，通过使用大宽幅材料、加大拼版尺寸以提高材料利用率，从而达到降低成本的目的。现已有较多厂商开始使用500mm宽幅材料制作FPC，但是在人员操作及设备能力上都存在一些难题，如多层板复合半固化胶转移问题。

线路板多层板的各层次间是由半固化片结合在一起的，一般多层板结构，如图1所示，L1层线路板21、L2层线路板22和L3层线路板23之间都有半固化胶层1。

半固化胶是用来实现FPC多层板层间结合的一种热固化胶，其胶系一般可分为环氧树脂和丙烯酸两类。此两种胶系存在一些差别：丙烯酸的柔韧性大于环氧树脂；丙烯酸的剥离强度小于环氧树脂。不同的产品可根据用途和结构进行选择使用。半固化胶在使用前是附着在一层载体(离形纸2)上的，如图2所示，称为半固化片。有的还另有一层保护膜3作保护，如图3所示，不同厂家的半固化片结构有所不同。因半固化胶附着在载体上，所以在复合时需要先将半固化胶先转移到需要结合层次的其中一层上，再将载体(离形纸)取下后再与另外一层复合。如图4所示，具体过程包括：撕掉保护膜步骤12、半固化胶压合转移步骤13、斯掉离形纸步骤14、与另外一层复合步骤15，这个过程我们称作半固化胶转移。

半固化胶转移一般采用真空快压、热压、滚轮层压或者真空层压的方式。现在真空快压是比较广泛使用的一种半固化胶转移的方法，其优点在于压合效果好，气泡少，效率高，操作方便。但一般的真空快压机有效加工面积不能压合宽度为500mm的产品，所以一般情况下真空快压不能压合大宽幅产品；使用传统压机可以得到较好的压合效果，但其耗时长、效率低、产能低，而且需要使用较多辅材从而增加成本；滚轮层压也是半固化胶转移比较常用的一种方法，但若产品层次较厚因传热不好层压效果也不是很理想，而且一般滚轮层压机宽幅不足500mm，有些工厂使用大尺寸的塑封机，因塑封机的滚轮质量及表面的平整性也不是很理想，压合后容易产生气泡，随着滚轮表面状况变差层压后FPC还会出现压痕；用真空层压机也可以实现半固化胶的转移，真空层压机本是用来层压干膜的设备，其抽真空及压合的效果都较好，故用真空层压机实现半固化胶转移的效果也比较理想，但真空层压的效率较低，一般做一张产品至少需要90S左右，而且需要使用分离膜，增加成本。因真空层压机的产能限制及成本负担，所以用真空层压实现半固化转移一般被作为临时措施。

以一款三层板为例，使用传统压机转移半固化胶的一般方法，制作流程如图5虚线圈出部分所示，包括半固化片复合和半固化胶转移。具体方法如下：

1、叠板方式如图6所示，每层由上而下顺序包括钢板4、OPP5、硅胶板6、OPP5、离形纸2、半固化胶1、FPC7、半固化胶1、离形纸2、OPP5、硅胶板6、OPP5和钢板4。

2、叠板层次：5-8层。

3、压合条件：温度80-110℃，时间15-25min，压力15-20kg/cm²

【发明内容】

本发明就是为了克服以上的不足，提出了一种挠性印制线路板半固化胶转移方法，用料少、效率高。

为实现上述目的，本发明一种挠性印制线路板半固化胶转移方法，包括以下步骤：

A1、在各层FPC板面和半固化片上制作可使销钉穿过的复合定位孔；

B1、在分离膜上制作与复合定位孔位置对应的可使销钉穿过的定位孔，

C1、将固定有与复合定位孔位置对应的销钉的钢板作为热压治具的下底板，将开有可使销钉穿过的孔的钢板作为上板；

D1、将分离膜、半固化片、FPC板、半固化片依序组成一个复合单元，并将若干复合单元以分离膜面向下底板、使销钉穿过复合定位孔的方式固定在下底板上；

E1、将上板通过销钉固定并盖压在复合单元上；

F1、将下底板、上板及其之间的复合单元放置在热压托盘中进行压合。

其中，FPC板和半固化片上制作的定位孔的孔径优选等于销钉的直径。