[发明专利]芯片封装及芯片封装方法

权利要求书

1.一种用于光学应用的芯片封装方法，包括下列步骤：

a)提供具有第一表面及第二表面的基板；

b)将多个第一被动装置与所述第一表面接合；

c)将第一芯片黏附于所述第一表面；

d)于所述第一表面形成一保护罩，用以覆盖所述多个第一被动装置和所述第一芯片；

e)将多个第二被动装置与所述第二表面接合；

f)将第二芯片黏附于所述第二表面；

g)提供具有框架的盖座组合，且该框架具有开口窗及多个与所述第二表面连接的支柱；

h)将所述盖座组合迭合在所述多个第二被动装置及所述第二芯片上，使得所述框架与第二表面边缘间形成多个间隙；以及

i)将填料填入所述多个间隙，以封装在所述盖座组合上的所述多个第二被动装置及所述第二芯片。

2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述基板包括陶瓷基板与印刷电路板。

3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片以打线方式接合于所述基板。

4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述步骤b)与所述步骤e)以表面贴装技术实施。

5.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述多个支柱置于所述框架的角落。

6.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述填料是环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述盖座组合进一步包括置于上述开口窗的玻璃片。

8.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述第一芯片是数字信号处理器。

9.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述第二芯片是成像芯片。

10.一种用于光学应用的芯片封装，该芯片封装包括：

具有第一表面与第二表面的基板；

第一芯片与多个第一被动装置，位于所述第一表面；

形成于所述第一表面上方的保护罩，用于覆盖所述多个第一被动装置与所述第一芯片；

第二芯片与多个第二被动装置，位于所述第二表面；

具有框架的盖座组合，所述框架具有开口窗与多个支柱，其中所述多个支柱与所述第二表面边缘连接，在所述基板边缘形成多个间隙；

位于所述开口窗的玻璃片，用于覆盖所述基板；以及

填入所述基板边缘的多个间隙的填料。

11.根据权利要求10所述的芯片封装，其特征在于，所述基板包括陶瓷基板与印刷电路板.

12.根据权利要求10所述的芯片封装，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片以打线方式接合于所述基板。

13.根据权利要求10所述的芯片封装，其特征在于，所述多个第一被动装置与所述多个第二被动装置以表面贴装技术置于所述基板。

14.根据权利要求10所述的芯片封装，  其特征在于，所述填料是环氧树脂。

15.根据权利要求10所述的芯片封装，  其特征在于，所述多个支柱位于所述盖座组合的角落。

16.根据权利要求10所述的芯片封装，其特征在于，所述第一芯片是数字信号处理器。

17.如根据权利要求10所述的芯片封装，其特征在于，所述第二芯片是成像芯片。