[发明专利]定位精确的影像芯片封装结构

权利要求书

1.一种定位精确的影像芯片封装结构，其特征在于，包含有：

一载体；

一影像芯片，是以其一底面连结于该载体上，该影像芯片的顶面上形成有一影像感测区，并于该影像感测区的外周边上形成有若干的芯片焊垫；

若干的导线，是以其一端连接于该芯片焊垫上，另一端则连接于该载体上，使该影像芯片与该载体间借由该导线而电性连通；

一镜片单元，包含有一盖体及一镜片组，该盖体具有一支撑部及一镜片容置部，该支撑部及该镜片容置部是为一体成型，该支撑部是以X及Y轴向定位方式并将其底缘连接于该影像芯片的顶面上，该镜片容置部是自该支撑部所向上延伸而成，该镜片组是容置于该镜片容置部内；借此，可限定该盖体的X、Y轴向相对位置，而由该支撑部与该影像芯片的连接而限定该盖体与该影像芯片间的Z轴向位置。

2.依据权利要求1所述的定位精确的影像芯片封装结构，其特征在于，其中该镜片单元更包含有一体成型的定位件，该定位件为一中空体，用以覆盖该载体的电路焊垫、该影像芯片及导线，该定位件底面连接于该载体的顶面上，且该定位件的顶面外侧并形成有一第一限位区，且该盖体具有一第二限位区，该第一限位区与该第二限位区产生侧面抵接以产生X及Y轴向定位方式。

3.依据权利要求2所述的定位精确的影像芯片封装结构，其特征在于，其中该第一限位区具有一限位侧壁及一限位底壁，该限位侧壁是垂直于该影像芯片的顶面而为一平整面，该限位底壁是垂直于该限位侧壁而与该影像芯片的顶面呈平行状态而为一平整面；该盖体更设有一顶板，该顶板是自该支撑部的顶缘所水平向外延伸而成，并于该顶板的外周缘向下延伸形成有该第二限位区，且该顶板的底面是未与该定位件的限位底壁有所接触，而是由该第二限位区的内侧壁面与该第一限位区的限位侧壁抵接。

4.依据权利要求2所述的定位精确的影像芯片封装结构，其特征在于，其中该第二限位区是形成于该支撑部上为多数个圆柱外周面；该第一限位区为多数个位置及形状分别对应该第二限位区的凹槽，使该第二限位区位于该第一限位区内，并由该第二限位区的外侧壁面与该第一限位区的限位侧壁接触，而能加以提供X、Y轴向的定位效果。

5.依据权利要求1所述的定位精确的影像芯片封装结构，其特征在于，其中芯片设有一第一限位区，且该盖体具有一第二限位区，该第一限位区与该第二限位区产生侧面抵接以产生X及Y轴向定位方式。

6.依据权利要求1所述的定位精确的影像芯片封装结构，其特征在于，其中更包含有一罩体，具有一连接部及一顶罩部，该连接部是连结于该影像芯片上，并位于该影像感测区与该芯片焊垫之间，使由该连接部加以阻隔于该影像感测区与该芯片焊垫之间，该顶罩部是连结于该连接部上，是由玻璃透光材料所制成。

7.依据权利要求6所述的定位精确的影像芯片封装结构，其特征在于，其中该顶罩部的宽度面积是相等于该连接部的宽度面积。

8.依据权利要求6所述的定位精确的影像芯片封装结构，其特征在于，其中该顶罩部的宽度面积大于该连接部的宽度面积。

9.依据权利要求1或6所述的定位精确的影像芯片封装结构，其特征在于，其中该盖体中央位置形成有一穿孔，该穿孔的孔径略大于该顶罩部外径，使该顶罩部正位于该穿孔中。

10.依据权利要求1所述的定位精确的影像芯片封装结构，其特征在于，其中该盖体为由不透明的塑料、玻璃纤维、金属、陶瓷或透明的玻璃、石英、塑料材质所一体制成。

11.依据权利要求1所述的定位精确的影像芯片封装结构，其特征在于，其中该镜片容置部内壁面上形成有一内螺纹；该镜片组具有一管体及若干镜片，该镜片是容置于该管体内，该管体的外周面上形成有一外螺纹，是借由该外螺纹与该镜片容置部的内螺纹螺接，使能借由旋转该管体以带动该镜片的上、下位移。

12.依据权利要求1所述的定位精确的影像芯片封装结构，其特征在于，其中该导线是以垂直该载体的方式连接于该载体上，并以近乎水平的方式与该芯片焊垫连接。

13.一种定位精确的影像芯片封装结构，其特征在于，包含有：

一载体；

一影像芯片，是以其一底面连结于该载体上，该影像芯片的顶面上形成有一影像感测区，并于该影像感测区的外周边上形成有若干的芯片焊垫；

一罩体，具有一连接部及一顶罩部，该连接部是连结于该影像芯片上，并位于该影像感测区与该芯片焊垫之间，使由该连接部加以阻隔于该影像感测区与该芯片焊垫之间，该顶罩部是连结于该连接部上，并位于该影像感测区的上方；

若干的导线，是以其一端连接于该芯片焊垫上，另一端则连接于该载体上，使该影像芯片与该载体间借由该导线而电性连通。