[发明专利]定位精确的影像芯片封装结构

说明书

技术领域

本发明是与芯片封装结构有关，更详而言之是指一种定位精确的影像芯片封装结构。

背景技术

以公知的集成电路芯片构装而言，一般是直接将一芯片贴接于一电路板上，再利用金属导线焊接至该芯片的焊垫及电路板上，使该芯片可借由该金属导线的连接而与该电路板呈电性的连通。

当其构装的芯片为一种摄取影像用的芯片时，该芯片的顶面乃为一影像感测区，以借由该影像感测区加以成像，由于必须于该电路板上设置一位在该影像感测区上方的镜头或镜片，以透过该镜头或镜片将外部的光源聚焦于该影像感测区上加以成像。但，如图1所示，一般公知的影像芯片封装结构是将一影像芯片1利用一黏胶2而贴接于一电路板3上，再将一盖体4的底部利用一黏胶5贴接于该电路板3上，使该影像芯片1位于该盖体4内部，再将一镜片6或镜头利用一黏胶7而贴接于该盖体4的顶部上，使能由该镜片6将外部的光源聚焦于该影像芯片1的影像感测区8上。

由于镜片6与影像感测区8间的定位必须相当的精确，方能正确地将外部的光源聚焦于该影像感测区8上，但由于此一公知结构于该镜片6至该影像感测区8间具有过多的不可靠因素，其一为该影像芯片1与该电路板3间借由黏胶2的贴接，将有可能因黏胶2的不平均涂布而发生影像芯片1与该电路板3间的水平及高度有所差异；其二为盖体4与该电路板3间借由黏胶5的贴接，将有可能因黏胶5的不平均涂布而发生盖体4与该电路板3间的水平及高度有所差异；其三为该盖体4与该镜片6间借由黏胶7的贴接，将有可能因黏胶7的不平均涂布而发生盖体4与该镜片6间的水平及高度有所差度。而上述三种水平度及高度不精确的因素有可能仅发生其一或其二，当然也有可能三种皆同时存在，因此导致镜片6与该芯片1影像感测区8无法位在正确的相对位置上以提供聚焦的功效，而必须将镜片6作一额外且巨量就微小的芯片封装结构而言的位置调整，方能正确地提供聚焦的功效，此不仅将耗费额外的时间及人力加以调整，更将导致成品的合格率不佳。

另外，当其构装的芯片为一种摄取影像用的芯片时，该芯片的顶面乃为一影像感测区，以借由该影像感测区加以成像，因此该影像感测区须为极度的干净，但由于在构装的加工过程中，仍必须有焊接导线…等的作业，因此极易造成影像感测区有污染物溅布的情形发生，而导致成像的效果不佳，或更甚有因焊接导线的不慎而误撞击影像感测区的情形，进而造成损坏。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的乃在提供一种定位精确的影像芯片封装结构，是能减少各构件间组装时的定位误差。

本发明的另一目的乃在提供一种定位精确的影像芯片封装结构，是可避免其影像感测区于施焊导线时受到污染或损伤。

为达上述目的，本发明所提供一种定位精确的影像芯片封装结构，包含有：一载体；一影像芯片，是以其一底面连结于该载体上，该影像芯片的顶面上形成有一影像感测区，并于该影像感测区的外周边上形成有若干的芯片焊垫；一罩体，具有一连接部及一顶罩部，该连接部是连结于该影像芯片上，并位于该影像感测区与该芯片焊垫之间，使由该连接部加以阻隔于该影像感测区与该芯片焊垫之间，该顶罩部是连结于该连接部上，并位于该影像感测区的上方；若干的导线，是以其一端连接于该芯片焊垫上，另一端则连接于该载体上，使该影像芯片与该载体间借由该导线而电性连通；一镜片单元，包含有一定位件、一盖体及一镜片组，该定位件是以其底端连接于该载体上，该定位件具有一第一限位区，该盖体具有一支撑部、一第二限位区及一镜片容置部，该支撑部、第二限位区及该镜片容置部是为一体成型，该支撑部是以其底缘连接于该影像芯片的顶面上，该第二限位区与该镜片容置部是自该支撑部所向上延伸而成，该镜片组是容置于该镜片容置部内，且该定位件是以其第一限位区与该盖体第二限位区抵接；借此，可由该定位件与该盖体的抵接而限定该盖体的X、Y轴向相对位置，而由该支撑部与该影像芯片的连接而限定该盖体与该影像芯片间的Z轴向位置。

附图说明

图1是一种公知影像芯片的封装结构剖视示意图；

图2是本发明第一较佳实施例的剖视示意图；

图3是图2所示较佳实施例沿3-3线的剖视示意图；

图4是本发明第二较佳实施例的剖视示意图；

图5是图4所示较佳实施例沿5-5线的剖视示意图。

具体实施方式

为使能对本发明的特征及目的有更进一步的了解与认同，兹列举以下较佳的实施例，并配合附图说明于后：