[发明专利]内存模块插槽的扩充结构有效
申请号: | 200610161876.X | 申请日: | 2006-12-05 |
公开(公告)号: | CN101196763A | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | 吴富崇;蔡圣源;董士睿 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F13/40;H05K7/14 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 内存 模块 插槽 扩充 结构 | ||
1.一种内存模块插槽的扩充结构,应用于一主机板,该主机板并设有多个第一内存模块插槽,其特征在于,包含有:
一电路转接板,其二端分别形成互为导通的一第一连接端子及一第二连接端子,该第一连接端子电性连结于该第一内存模块插槽;及
一基板,其一侧面设有至少一第二内存模块插槽,另一侧面设有多个第三内存模块插槽,该第三内存模块插槽电性连接于该第二内存模块插槽,且该电路转接板的该第二连接端子电性连结于该第二内存模块插槽;
该内存模块分别连接于该第三内存模块插槽,且经由该电路转接板而与该第一内存模块插槽电性连接,而与该主机板进行信号传输。
2.根据权利要求1所述的内存模块插槽的扩充结构,其特征在于,该电路转接板的两端分别插置于该第一内存模块插槽其中之一及该第二内存模块插槽。
3.根据权利要求1所述的内存模块插槽的扩充结构,其特征在于,该基板平行于该主机板,且与该主机板间具有一间隔距离。
4.根据权利要求3所述的内存模块插槽的扩充结构,其特征在于,该间隔距离大于该内存模块在插置于该第一内存模块插槽后的高度。
5.根据权利要求1所述的内存模块插槽的扩充结构,其特征在于,该电路转接板为一具有信号传输线路的印刷电路板。
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