[发明专利]内存模块插槽的扩充结构

说明书

技术领域

本发明涉及与内存模块插槽的扩充结构，尤其涉及一种内存模块插槽的扩充结构，可于主机板上增加内存模块组设数量。

背景技术

计算机主机的中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)以随机存取内存(Random Access Memory，RAM)当作数据储存区，中央处理单元的计算结果与程序指令都放置于随机存取内存，而当程序执行需要时，可取用储存区里的数据。

但现今计算机主机的功能越来越强大，对于运算功能的要求也相应增加，所以随机存取内存的数量要求也随的提高。参阅[图1A]、[图1B]所示，其中[图1A]为内存模块插置于主机板的侧视图，[图1B]为内存模块的立体示意图。主机板20a(Mother Board)上设有北桥芯片21a(North Bridge)，邻近于北桥芯片21a设有多个内存模块插槽22a，此内存模块插槽22a可供内存模块50a以金手指方式(Golden Finger)来插置，此内存模块50a还包含有印刷电路板51a及多个内存52a，而各内存52a分别组设于印刷电路板51a的两端面上，而北桥芯片21a主要控制中央处理单元与内存模块50a之间的信号传输。

因此在数据处理速度与数据量日益增加的情形下，所搭配的内存模块容量越来越高的同时，相应地内存模块插槽数目也越多，以供内存模块的插置。可是内存模块插槽直接设于主机板表面上，倘若欲组设更多数量的内存模块，得在主机板表面上增加内存模块插槽的数目，内存模块插槽的数目越多便占用主机板不少的面积，在有限的主机板组设面积下，将排挤其它电子元件的组设。或是将主机板的面积加大，以组设较多数目的内存模块插槽，但主机板的面积增加将使得计算机主机的体积增加，而与计算机主机走向短小轻薄的趋势相背驰。

上述现有技术中，欲增加内存模块容量时，必须增加主机板表面上的内存模块插槽，因此占用了不少主机板的面积。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种内存模块插槽的扩充结构，不需占用太多主机板的组设面积，即可扩充内存模块的容量。

根据本发明所揭示的内存模块插槽的扩充结构，应用于一主机板，主机板并设有多个第一内存模块插槽。内存模块插槽的扩充结构包含有一电路转接板及一基板。电路转接板的二端分别形成互为导通的第一连接端子及第二连接端子，其中第一连接端子电性连结于第一内存模块插槽其中之一，而基板的一侧面设有至少一第二内存模块插槽，另一侧面设有多个第三内存模块插槽，其中第三内存插槽电性连接于第二内存模块插槽，且电路转接板的第二连接端子电性连结于第二内存模块插槽，借以供多个内存模块分别连接于各第三内存模块插槽，经由电路转接板与第一内存模块插槽电性连接，而与主机板进行信号传输。

本发明所揭示的内存模块插槽的扩充结构，其功效在于，不需占用太多主机板的组设面积，即可在有限的空间中扩充内存模块，除能大幅减少内存模块所占用的主机板表面面积外，也能发挥内存模块的最大效能，而且内存模块利用电路转接板与基板而层迭于主机板，因此使用者可依据需求来扩充内存模块。而且，电路转接板除了可当成基板的支架外，也为主机板与基板之间的连接管道，而无需额外组装连结器，以降低制造成本。

附图说明

图1A为现有内存模块插置于主机板的侧视图；

图1B为现有内存模块的立体示意图；

图2A为本发明实施例未设内存扩充卡立体示意图；

图2B为本发明实施例已设内存扩充卡立体示意图；

图3为本发明实施例已设内存扩充卡侧视示意图；

图4为本发明实施例电路转接板插置于第一内存模块插槽的顶视示意图；

图5为本发明实施例电路转接板插置于第三内存模块插槽的顶视示意图；

图6为本发明实施例北桥芯片通过总线与全缓冲式内存模块的信号传输示意图。

其中，附图标记：

现有技术

20a：主机板                          21a：北桥芯片

22a：内存模块插槽                    50a：内存模块

51a：印刷电路板                      52a：内存

本发明

20：主机板                           21：北桥芯片

22：第一内存模块插槽                 30：电路转接板