[发明专利]一种集成电路与散热件的连接方法有效
| 申请号： | 200610164969.8 | 申请日： | 2006-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101136343A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 刘玲华;刘诗斌 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;B23K1/008 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 散热 连接 方法 | ||
1.一种集成电路与散热件的连接方法，其特征在于，包括：
步骤一，将集成电路底面朝上放置于与集成电路相配的托盘中；
步骤二，将与托盘相配的压条覆盖于托盘上，使托盘中集成电路的底面、托盘上表面、压条上表面构成同一平面；
步骤三，将托盘上集成电路进行焊膏印刷；
步骤四，将散热件压放在集成电路的焊膏印刷面上；
步骤五，将集成电路与散热件的组合体按预定的炉温曲线进行回流焊接。
2.根据权利要求1所述的集成电路与散热件的连接方法，其特征在于，在所述步骤三将集成电路进行焊膏印刷后，还包括将压条从托盘上拆离的步骤。
3.根据权利要求1所述的集成电路与散热件的连接方法，其特征在于，还包括集成电路与散热件焊合后检验的步骤。
4.根据权利要求1所述的集成电路与散热件的连接方法，其特征在于，所述将集成电路进行焊膏印刷为采用印刷机。
5.根据权利要求1所述的集成电路与散热件的连接方法，其特征在于，所述集成电路与散热件的焊接为采用回流炉。
6.根据权利要求1或4所述的集成电路与散热件的连接方法，其特征在于，在所述步骤三中还包括印刷前先在印刷机上安装与托盘及集成电路相配的印刷模板。
7.根据权利要求1所述的集成电路与散热件的连接方法，其特征在于，还设置冷却托盘，在所述步骤五后将冷却托盘覆盖于托盘上并翻转，使焊接后的集成电路与散热件冷却。
8.根据权利要求1所述的集成电路与散热件的连接方法，其特征在于，所述托盘表面为矩形，其上具有至少一与所述集成电路相对应的托盘凹槽，托盘凹槽中开有圆孔，托盘凹槽的四角对应散热件的固定柱开有矩形方孔，托盘上具有与压条相配的托盘凹面。
9.根据权利要求1所述的集成电路与散热件的连接方法，其特征在于，所述压条采用平面结构，与托盘凹面配套使用，实现印锡脱膜。
10.根据权利要求1、2、3或7所述的集成电路与散热件的连接方法，其特征在于，所述集成电路为功放管；所述散热件为铜法兰。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
