[发明专利]一种集成电路与散热件的连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子装联工艺领域，尤其涉及一种集成电路与散热件的连接方法。

背景技术

在目前电子装联工艺领域，多数采用涂导热硅脂、上螺钉的机械装配方法来解决集成电路与散热件的连接问题，该方法生产效率低，机械应力容易损伤集成电路，且难以满足集成电路的高标准散热、接地要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种采用SMT(表面贴装技术)设备、回流焊接工艺技术来解决集成电路与散热件之间的连接问题，克服了集成电路与散热件机械装配的缺陷，提高了生产效率，避免了对集成电路的机械损伤，满足了集成电路高标准的散热、接地要求。

为了实现上述目的，本发明提供一种集成电路与散热件的连接方法，其特点在于，包括：

步骤一，将集成电路底面朝上放置于与集成电路相配的托盘中；

步骤二，将与托盘相配的压条覆盖于托盘上，使集成电路的底面、托盘上表面、压条上表面构成同一平面；

步骤三，将托盘上集成电路进行焊膏印刷；

步骤四，将散热件压放在集成电路的焊膏印刷面上；

步骤五，将集成电路与散热件的组合体按预定的炉温曲线进行回流焊接。

上述步骤三将托盘上集成电路进行焊膏印刷后，还包括将压条从托盘上拆离的步骤。

上述方法还包括：集成电路与散热件焊接后检验的步骤。

上述将集成电路进行焊膏印刷为采用印刷机。

上述集成电路与散热件的焊接为采用回流炉。

上述步骤三中还包括：印刷前先在印刷机上安装与托盘、集成电路相配的印刷模板。

上述集成电路与散热件的连接方法，还设置冷却托盘，在所述步骤五后将冷却托盘覆盖于托盘上并翻转，使焊接后的集成电路与散热件冷却。

上述托盘表面为矩形，其上具有至少一与所述集成电路相对应的托盘凹槽，托盘凹槽中开有圆孔，托盘凹槽的四角对应散热件的固定柱开有矩形方孔，托盘上具有与压条相配的凹面。

上述压条采用平面结构，与托盘配套使用，实现印锡脱模。

上述集成电路为功放管；上述散热件为铜法兰。

本发明的功效在于，与现有技术相比，开拓了装联工艺领域的新方向，即由现有的元器件与PCB板的焊接拓展到元器件与金属结构件的焊接，克服了集成电路与散热件机械装配的缺陷，避免了对集成电路的机械损伤，满足了集成电路高标准的散热、接地要求，提高了生产效率，并能实现大批量的生产。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为功放管外形图；

图2为功放管底部外形图；

图3为铜法兰外形俯视图；

图4为铜法兰外形侧视图；

图5为托盘外形示意图；

图6为托盘外形立体图；

图7为印刷模板外形示意图；

图8为压条外形示意图；

图9为冷却托盘示意图；

图10为功放管与铜法兰实现连接效果图。

具体实施方式

下面结合附图对技术方案的实施作进一步的详细描述：

请参阅图1、图2所示，为功放管示意图。该功放管1为集成电路，其外形尺寸为18.4×9.3×2.8(单位：mm)，上表面为塑封封装，长侧边中部伸出四个扁平金属引脚2为功放管输入、输出引脚，图2为功放管底部外形，接地焊盘3为其接地引脚，镀锡，与铜法兰内凹面实现连接。

请参阅图3、图4所示，为铜法兰示意图。该铜法兰4为散热件，其外形尺寸为23.7×9.3×5(单位：mm)，表面镀金；中间为厚度2.4mm的矩形内凹面，此内凹面需与功放管1接地焊盘3实现连接；四角各有一固定柱5。

请参阅图5、图6为托盘示意图。托盘6外形尺寸为1 80×118×4(单位：mm)，采用硬质铝合金材质长方体结构，且具有光学定位点、工艺传送边。在托盘上表面设置数个托盘凹槽7，本发明设置40个托盘凹槽(即4×10)，每个功放管对应一个托盘凹槽7，一托盘可同时放置功放管40个；在托盘凹槽7中间位置开圆孔，以方便回流焊时的热交换；在托盘凹槽7的四角，对应铜法兰4的四角固定柱5位置处开矩形方孔；在托盘上表面开托盘凹面61，深度为0.8mm。托盘6实现功放管底部印锡、功放管与铜法兰的组合件回流焊的两大功能。