[发明专利]垂直磁记录介质和磁存储设备无效
申请号: | 200610167039.8 | 申请日: | 2006-12-13 |
公开(公告)号: | CN101118752A | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 乡家隆志 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | G11B5/66 | 分类号: | G11B5/66;G11B5/667;G11B5/70;G11B5/716;G11B5/73 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟;迟军 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 垂直 记录 介质 存储 设备 | ||
技术领域
本发明总体上涉及垂直磁记录介质和磁存储设备,更具体来说,涉及具有设置在记录层的下方的底层并由多个层构成的垂直磁记录介质,并涉及具有这种垂直磁记录介质的磁存储设备。
背景技术
最近,由于磁存储设备的高数据传输能力和大存储容量,因此磁存储设备不再仅用于个人计算机和服务器,而是在用于交通工具的导航系统、便携式音乐播放器、HDD记录器、便携式电话等的方面存在日益增长的需求。因此,存在进一步提高磁存储设备的存储容量和记录密度的需求。
磁存储设备通常使用采用面内(in-plane)或纵向磁记录的磁记录介质。可以通过减小剩余磁化与厚度的积tBr并增大记录介质的矫顽力Hc来降低采用纵向磁记录的磁记录介质的介质噪声。随着剩余磁化与厚度的积tBr被进一步减小并且记录层的晶粒变得更小,记录层的剩余磁化由于热能效应而逐渐降低,因此所谓的热稳定性会劣化。此外,由于存在对记录磁头磁场的量值的限制,因此难以进一步增大矫顽力Hc。由于这些原因,因此认为:对于采用纵向磁记录的磁记录介质来说,进一步提高记录密度是困难的。
为了进一步增大磁记录介质的记录密度,人们正在对采用垂直磁记录的磁记录介质(即,垂直磁记录介质)进行了积极的研究和开发。根据垂直磁记录介质,存在如下优点:所记录的位的剩余磁化的量值随着记录密度变高而变稳定,这是由于相邻记录位的反磁场的效应。结果,在垂直磁记录介质的情况下改进了热稳定性。
此外,垂直磁记录介质具有由软磁性材料构成并设置在基板与记录层之间的软磁衬层(back layer)。在不设置软磁衬层的情况下可以进行到垂直磁记录介质的信息记录和从垂直磁记录介质的信息再现。然而,通过使用单极磁头与软磁衬层的组合,可以大大增大在进行记录时从磁头产生的磁场,并且所产生的磁场为用于进行纵向磁记录的常规磁头的约1.3倍。因此,在垂直磁记录介质中可获得的矫顽力Hc比在采用纵向磁记录的纵向磁记录介质中可获得的矫顽力Hc高。此外,由于软磁衬层在从磁头产生的磁场中急剧地吸引(draw),因此磁场梯度变小,使得降低了所写入信号发生扩展的不期望的效应。因此,与纵向磁记录介质相比,垂直磁记录介质具有各种有利特征。
为了进一步提高垂直磁记录介质的记录密度,减小介质噪声是必要的。为了减小介质噪声,减小记录层的易磁化轴的取向或配向分布是有效的。易磁化轴的取向或配向分布表示易磁化轴相对于垂直于基板表面的方向的偏移程度的分布。
对于垂直磁记录介质,例如在日本特开专利申请No.2002-216338中提出了一种技术,该技术用于在软磁衬层与记录层之间设置中间层并通过该中间层来控制记录层的垂直取向或配向。根据该建议,在软磁衬层与记录层之间设置由以下层构成的叠层结构:由Cu制成的第一中间层和主要由CoCr制成的第二中间层。
根据在日本特开专利申请No.2002-216338中提出的建议,预期记录层的易磁化轴的取向或配向分布会由于设置了由第一和第二中间层构成的叠层结构而变得令人满意。然而,由于第二中间层由具有剩余磁化的材料(铁磁性材料)制成,因此这导致介质噪声增大。因此,在高记录密度下,存在记录和再现特性可能由于增大的介质噪声而劣化的问题。
发明内容
因此,本发明的总体目的是提供一种新颖且有用的垂直磁记录介质和磁存储设备,其中抑制了上述多个问题。
本发明的另一个并且更具体的目的是提供一种垂直磁记录介质和磁存储设备,其可以减小易磁化轴的取向或配向分布并实现良好的记录和再现特性。
本发明的还一目的是提供一种垂直磁记录介质,该垂直磁记录介质包括:基板;设置在所述基板的表面上的软磁衬层;设置在所述软磁衬层上的取向控制底层;以及设置在所述取向控制底层的上方并具有与所述基板的所述表面近似相垂直的易磁化轴的记录层,其中所述记录层由具有HCP(密排六方)晶体结构的铁磁性材料制成,并且所述取向控制底层由具有FCC(面心立方)晶体结构并以NiCr或NiCu作为主要成分的非磁性材料制成。根据本发明的该垂直磁记录介质,可以减小记录层的易磁化轴的取向或配向分布并实现良好的记录和再现特性。
所述垂直磁记录介质还可以包括设置在所述取向控制底层与所述记录层之间的、由具有HCP晶体结构的非磁性材料制成的取向控制中间层。在此情况下,可以进一步减小记录层的易磁化轴的取向或配向分布并实现良好的记录和再现特性。
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