[发明专利]一种电子产品外壳的制备方法

权利要求书

1.一种电子产品外壳的制备方法，该方法包括在基体材料上形成锡镀层，其特征在于，在基体材料上形成锡镀层的方法为直流磁控溅射方法，直流磁控溅射方法包括在溅射条件下，在磁控靶上施加电压使磁控靶的靶材物质溅射并沉积在基体材料上，所述靶材物质为锡，所述溅射条件使锡镀层的厚度不大于100纳米。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述溅射条件使所述锡镀层的厚度为40-100纳米。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述溅射条件包括压力为0.1-1.0帕，温度为20-300℃，溅射时间为20-180秒。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述压力为0.3-0.8帕，温度为50-150℃，溅射时间为40-100秒。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电压为300-750伏。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基体材料围绕磁控靶转动，转速为15-25转/分。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述溅射在惰性气体气氛下进行，所述惰性气体为氩气。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基体材料为聚甲基丙烯甲酯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯，基体材料的厚度为0.5-1.5毫米。