[发明专利]一种电子产品外壳的制备方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种电子产品外壳的制备方法。

背景技术

电子产品外壳一般采用塑料作为基体材料，在塑料表面通过涂装、电镀、化学气相沉积、物理气相沉积等方法对塑料表面进行装饰。但以上方法制备的金属装饰膜层均具有导电性，对射频电磁波产生屏蔽作用，这样会影响不需要屏蔽电磁波的产品的工作。

为此，CN 1730719A公开了一种不导电的塑料表面金属膜层的制备方法，该方法利用真空射频离子蒸发金属材料而镀制在塑料制品表面，通过以下步骤实现：采用金属锡作为镀膜材料，将材料作成质量为0.05-0.20克，长度为1.0-2.0厘米的锡丝，采用电阻蒸发式真空镀膜机，将锡丝放在钨舟内，钨舟被卡在镀膜室中央的电极棒上，固定制件的镀膜工装放在环绕钨舟旋转的台车架上，面对钨舟旋转，启动真空泵，通过与镀膜室相连的真空管道将镀膜室内的空气抽走，在达到一定的真空度时，给装卡钨舟两端的电极棒施加电压，在电流作用下，钨舟温度不断升高，到一定温度时，锡丝蒸发，散布在制件表面，形成金属镀层。其中，该方法形成的金属镀层厚度不超过0.5微米，镀膜表面任意两点间电阻值无穷大，制品表面镀膜层具有镜面反射效果。

上述方法制得的塑料制品表面的锡镀层不导电，不会对射频电磁波产生屏蔽作用，因此该塑料制品适合用作不需要屏蔽电磁波的电子产品的外壳。但是，某些电子产品如手机、蓝牙耳机、适配器等在工作时，需要将内部的光线透出，以具有绚丽的装饰效果，而上述方法制得的塑料制品表面的锡镀层不能透光，当用作需要透光的电子产品的外壳时装饰效果不好。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有的电子产品外壳的制备方法得到的外壳不能透光、装饰效果不好的缺点，提供一种电子产品外壳的制备方法，该方法能够得到透光、装饰效果好的电子产品外壳。

本发明的发明人发现，现有的电子产品外壳的制备方法得到的外壳不能透光、装饰效果不好的主要原因在于，锡镀层只有在厚度不大于100纳米的情况下，才能具有一定的透光率，达到透光装饰效果，CN 1730719A中虽然提到形成的锡镀层厚度不超过0.5微米，但是它还提到锡镀层具有镜面反射效果，可以看出，该方法得到的锡镀层的厚度在100纳米以上，透光率太低，不能达到透光装饰效果。

本发明提供了一种电子产品外壳的制备方法，该方法包括在基体材料上形成锡镀层，其中，在基体材料上形成锡镀层的方法为直流磁控溅射镀膜方法，直流磁控溅射方法包括在溅射条件下，在磁控靶上施加电压使磁控靶的靶材物质溅射并沉积在基体材料上，所述靶材物质为锡，所述溅射条件使锡镀层的厚度不大于100纳米。

本发明提供的电子产品外壳的制备方法使用直流磁控溅射方法在基体材料上形成锡镀层，并且控制溅射条件使锡镀层的厚度不大于100纳米，因此制得的外壳具有一定的透光率，可以达到透光装饰效果。

具体实施方式

本发明提供的电子产品外壳的制备方法包括在基体材料上形成锡镀层，其中，在基体材料上形成锡镀层的方法为直流磁控溅射镀膜方法，直流磁控溅射方法包括在溅射条件下，在磁控靶上施加电压使磁控靶的靶材物质溅射并沉积在基体材料上，所述靶材物质为锡，所述溅射条件使锡镀层的厚度不大于100纳米。

所述溅射条件只要能够使锡镀层的厚度不大于100纳米即可，例如溅射条件包括压力为0.1-1.0帕，优选为0.3-0.8帕，温度为20-300℃，优选为50-100℃；溅射时间为20-180秒，优选为40-100秒。所述溅射条件使所述锡镀层的厚度优选为20-100纳米，更优选为40-70纳米。

所述电压由直流电源提供，该直流电源的电压为300-750伏，优选为350-450伏；电流为5-42安，优选为10-15安。

本发明的磁控溅射方法可以使用现有的各种磁控溅射设备，磁控溅射设备可以商购得到。所述磁控靶的结构已为本领域技术人员所公知，例如，磁控靶可以包括靶座和靶材，靶材安装在靶座上。所述靶座为磁体，所述磁体可以为现有的各种磁体，例如，可以为铁磁体、钕铁硼磁体中的一种或几种。

所述基体材料可以围绕磁控靶转动，转速为15-25转/分，优选为17-22转/分。

所述溅射在惰性气体气氛下进行。所述惰性气体为不参与溅射反应的气体，所述惰性气体的用量只要使溅射时的压力达到0.1-1.0帕即可。可以先抽真空，使磁控溅射真空室内的压力达到2×10^-3帕至6×10^-3帕的范围内，然后再充入惰性气体，使真空室内的压力达到0.1-1.0帕。