[发明专利]错误覆盖分析法

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试方法，特别是涉及有关一种错误覆盖分析方法。

背景技术

在集成电路或芯片的制造过程中，不管是在哪一个阶段的工艺，对集成电路或芯片进行电性的测试都是必须的。每一个集成电路不管是在晶片的型态或是构装的型态，都必须加以测试以确定其是否为合格品以及确定其电性特性。随着集成电路的产量不断地提高，集成电路的功能亦日趋强大，并且其结构也日趋复杂，因此高速且精确的测试需求就更加地迫切。

图1示出了已知错误覆盖分析方法流程示意图。已知决定测试模块的方法，是分别评估每一测试项目的适用性。如图1所示，当选定评估测试项目2的适用性时，则依序进行测试项目1、测试项目3、测试项目4至测试项目N之后，再进行待评估的测试项目100，亦即此例中的测试项目2的操作。当进行此测试项目2的操作时，并无异常测试结果，则判定测试项目2的测试涵盖范围已经被其它进行过的测试项目所涵盖。因而确定此测试项目2对于此产品的测试并无利用价值。

然而，当依产品的测试项目多且繁杂时，上述已知的分析方法必须重复操作多次才能一一找出多余的测试项目。由于进行每一次测试操作都必须耗费许多时间，如此的分析方法必将导致评估测试项目以统合产生一测试模块所需的时间的拉长。

发明内容

本发明的目的是提供一种错误覆盖分析方法，以降低决定测试模块所需的时间。

本发明的再一目的是提供一种错误覆盖分析方法，以提高测试品质。

本发明提出一种错误覆盖分析方法，适用于分析一产品的多个晶片测试项目，以决定该产品的一测试模块。此方法包括：依序对该产品的多个测试标的物进行所述晶片测试项目，其中，根据每一测试项目产生相对应的一测试涵盖范围。于一数据库中，根据所述晶片测试项目相对应储存所述测试涵盖范围。根据该数据库中的每一所述晶片测试项目的相对应所述测试涵盖范围，选择部份所述晶片测试项目组成一测试模块，其中该测试模块的一错误覆盖范围是组成该测试模块的部份所述晶片测试项目的相对应所述测试涵盖范围的一联集。

依照本发明的较佳实施例所述的错误覆盖分析方法，其中每一所述测试涵盖范围包括至少所述测试标的物的其中之一。

依照本发明的较佳实施例所述的错误覆盖分析方法，其中该错误覆盖范围包括所有所述测试标的物。

依照本发明的较佳实施例所述的错误覆盖分析方法，其中至少所述测试涵盖范围其中之二彼此互相重迭。

依照本发明的较佳实施例所述的错误覆盖分析方法，其中组成该测试模块的部份所述晶片测试项目的数量，不大于原本所述测试项目的总数量。

依照本发明的较佳实施例所述的错误覆盖分析方法，其中决定组成该测试模块的部份所述测试项目的参考因子还包括一后段工艺的一错误回馈报告。

依照本发明的较佳实施例所述的错误覆盖分析方法，其中该错误回馈报告至少相对应于所述晶片测试项目其中之一。

本发明还提供一种错误覆盖分析方法，适用于一产品，其中该产品具有多个测试标的物。此方法包括：提供多个测试项目。以每一所述测试项目分别测试该产品，并相对应产生一测试涵盖范围，其中该测试涵盖范围至少包括所述测试标的物其中之一。根据所述测试涵盖范围，建立一错误覆盖数据库，其中对于每一所述测试项目，纪录该测试项目可有效测试的所述测试标的物，而所述有效测试的测试标的物组成该测试涵盖范围。分析该错误覆盖数据库以决定一测试模块，其中该测试模块包括部份所述测试项目，且该测试模块的一错误覆盖范围包括所有所述测试标的物。根据一后段工艺的一错误回馈报告，调整该测试模块中的所述测试项目的组合。

依照本发明的较佳实施例所述的错误覆盖分析方法，其中每一所述测试涵盖范围包括至少所述测试标的物的其中之一。

依照本发明的较佳实施例所述的错误覆盖分析方法，其中该错误覆盖范围为组成该测试模块的部份所述测试项目的所述测试涵盖范围的联集。

依照本发明的较佳实施例所述的错误覆盖分析方法，其中至少所述测试涵盖范围其中之二彼此互相重迭。

依照本发明的较佳实施例所述的错误覆盖分析方法，其中组成该测试模块的部份所述晶片测试项目的数量，不大于原本所述测试项目的总数量。

依照本发明的较佳实施例所述的错误覆盖分析方法，其中该错误回馈报告至少相对应于所述晶片测试项目其中之一。