[发明专利]射频识别芯片封装模块无效
| 申请号： | 200610172893.3 | 申请日： | 2006-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101211424A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 王敬顺;夏春华;邓光佑;刘有恒;王洋凯;王明中 | 申请（专利权）人： | 长盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 射频 识别 芯片 封装 模块 | ||
1.一种射频识别芯片封装模块，其特征在于：该射频识别芯片封装模块包含：
一块基板，包括至少一条设在该基板表面的天线及至少一个形成在该天线的一端的基板接点；
一个导电元件，位于该基板上，包括一个绝缘弹性体及至少一条在该绝缘弹性体内延伸的导电路径，该导电路径具有分别显露在该绝缘弹性体的二相反面的一个上接点及一个下接点，该下接点与该基板接点电连接；
一个射频识别芯片，位于该导电元件上，且与该导电元件的上接点电连接；及
一个定位件，用于使该射频识别芯片与该导电元件定位在该基板上。
2.如权利要求1所述的射频识别芯片封装模块，其特征在于：该基板是一块电路板，该天线是一条形成在该基板表面的电路走线。
3.如权利要求2所述的射频识别芯片封装模块，其特征在于：该基板是一块挠性印刷电路板。
4.如权利要求1所述的射频识别芯片封装模块，其特征在于：该基板包括四条天线及四个基板接点，该导电元件包括四条导电路径。
5.如权利要求1所述的射频识别芯片封装模块，其特征在于：该定位件是一个包覆该射频识别芯片与该导电元件且定位在该基板上的壳体。
6.如权利要求5所述的射频识别芯片封装模块，其特征在于：该壳体的高度小于该射频识别芯片与未受外力的该导电元件的高度总和。
7.如权利要求1所述的射频识别芯片封装模块，其特征在于：该绝缘弹性体的表面不平整。
8.如权利要求1所述的射频识别芯片封装模块，其特征在于：该导电元件是一个导电橡胶。
9.如权利要求1所述的射频识别芯片封装模块，其特征在于：该导电路径的上接点与下接点错开。
10.如权利要求9所述的射频识别芯片封装模块，其特征在于：
该导电元件是一个织物，该导电元件的导电路径是一条编织在该绝缘弹性体内的金属丝。
11.如权利要求10所述的射频识别芯片封装模块，其特征在于：
该基板包括多条天线及多个基板接点，该导电元件包括多条导电路径，所述导电路径是呈两两交错但是未相通。
12.如权利要求9所述的射频识别芯片封装模块，其特征在于：
该导电元件的绝缘弹性体的材质为胶，该导电元件的导电路径是一条金属丝。
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