[发明专利]射频识别芯片封装模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种射频识别芯片封装模块，特别是涉及一种封装容易的射频识别芯片封装模块。

背景技术

现有的射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)芯片封装模块包含一块基板及一个射频识别芯片。基板包括多条设在基板表面的天线及多个分别形成在天线的一端的基板接点。射频识别芯片位于基板上，且与基板接点电连接，而一般所用的电连接方法有两种。

参阅图1，第一种方法是以打线(wire bonding)的方式电连接，也就是将射频识别芯片91放置在基板92上，射频识别芯片91的上表面有多个芯片接点，在芯片接点与对应的基板接点间拉一条线93以形成电连接，但是，这种封装方法因为需要打线，不但封装麻烦，且会增加封装的时间。

参阅图2，第二种方法则是倒装芯片(flip chip)封装，倒装芯片封装是将上述的射频识别芯片96上下翻转地置于基板97上，使原来的上表面变成下表面，且位于下表面的芯片接点处分别要长凸块(bump)98，射频识别芯片96借由凸块98而直接与对应的基板接点上下接触以形成电连接，但是，长凸块98不但耗费时间，凸块98工艺的困难度与成本也都很高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装快速容易且节省成本的射频识别芯片封装模块。

于是，本发明射频识别芯片封装模块，其特征在于：该射频识别芯片封装模块包含一块基板、一个导电元件、一个射频识别芯片及一个定位件。

该基板包括至少一条设在该基板表面的天线及至少一个形成在该天线的一端的基板接点。该导电元件位于该基板上，包括一个绝缘弹性体及至少一条在该绝缘弹性体内延伸的导电路径，该导电路径具有分别显露在该绝缘弹性体的二相反面的一个上接点及一个下接点，该下接点与该基板接点电连接。该射频识别芯片位于该导电元件上，且与该导电元件的上接点电连接。该定位件用于使该射频识别芯片与该导电元件定位在该基板上。因此，射频识别芯片经由导电元件的导电路径而与基板接点电连接。

本发明的一个优选实施例中，导电元件是一个导电橡胶。

本发明的有益效果在于：用于使射频识别芯片与基板接点电连接的导电元件具有弹性，所以当射频识别芯片被定位件固定在基板上时，射频识别芯片可往下紧压着导电元件的绝缘弹性体，以确保射频识别芯片与导电元件的上接点确实紧密地接触，且导电元件的下接点也与基板接点紧密电连接。因此，只需将导电元件与射频识别芯片依序叠置于基板上，再以定位件将导电元件夹紧在射频识别芯片与基板之间，便完成封装，不但封装快速容易，而且可使用低成本的导电橡胶等元件作为导电元件，所以可节省成本。

附图说明

图1是一侧视图，说明现有的第一种电连接方法；

图2是一侧视图，说明现有的第二种电连接方法；

图3是一侧视剖面图，说明本发明射频识别芯片封装模块的第一优选实施例；

图4是一立体图，说明该第一优选实施例的导电元件；

图5是一侧视示意图，说明本发明射频识别芯片封装模块的第二优选实施例；

图6是一立体示意图，说明该第二优选实施例的导电元件是一个织物，图中未显示邻近后方的二条导电路径；

图7是一侧视示意图，说明本发明射频识别芯片封装模块的第三优选实施例；

图8是一侧视示意图，说明该第三优选实施例的导电元件。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。

参阅图3及图4，本发明的第一优选实施例揭示一个射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)芯片封装模块200，射频识别芯片封装模块200包含一块基板2、一个导电元件3、一个射频识别芯片41及一个定位件42。

基板2包括多条设在基板2表面以用于射频识别通讯的天线22及多个分别形成在所述天线22的一端的基板接点21。在本实施例中，是以形成在基板2表面的电路走线(trace)作为天线22，且基板2是一块挠性印刷电路板(Flexible Printed Circuit board，FPC board)，但是也可以是其它种电路板。