[实用新型]一种高出光率的LED封装结构无效
| 申请号： | 200620015489.0 | 申请日： | 2006-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN201004466Y | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 胡建华;龚伟斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高出光率 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种LED的封装结构，其包括一LED封装体及一设置于LED封装体内的LED芯片，其特征在于：所述的封装体表面形成有至少一凹陷部或至少一凸出部。
2、如权利要求1所述的LED的封装结构，其特征在于：所述凹陷部及凸出呈锥状或棱柱状。
3、根据权利要求2所述的LED的封装结构，其特征在于：所述的凹陷部及凸出部为多面体，所述凹陷部的顶部及凸出部的底部是由至少三条边围成的多边形或圆形。
4、根据权利要求1、2或3所述的LED的封装结构，其特征在于：所述的凹陷部或凸出部与封装体一体形成。
5、根据权利要求3所述的LED的封装结构，其特征在于：所述的凹多面体或凸多面体是通过刻蚀或激光处理在封装体的表面。
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