[实用新型]PCB上的焊盘无效
| 申请号： | 200620016107.6 | 申请日： | 2006-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN200983719Y | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 张孟洛 | 申请（专利权）人： | 康佳集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518053*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb | ||
【权利要求书】：
1、一种PCB上的焊盘，焊线焊接于所述焊盘上，其特征在于：所述PCB上开设有通孔，所述焊盘呈环状，其紧贴于通孔的孔壁，焊线焊接于焊盘形成的通孔中。
2、根据权利要求1所述的PCB上的焊盘，其特征在于：所述焊盘的上下两端分别向外周向延伸，而形成二圆环分别紧贴于印刷电路板的上下表面。
3、根据权利要求1所述的PCB上的焊盘，其特征在于：所述的焊线与PCB大体呈90度角。
4、根据权利要求1所述的PCB上的焊盘，其特征在于：所述的通孔的内径与焊线的外径相适应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康佳集团股份有限公司，未经康佳集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200620016107.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：与地源热及热泵结合的被动冷却技术
- 下一篇：熔接焊接法
