[实用新型]PCB上的焊盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种焊盘，尤其涉及一种PCB上的焊盘。

背景技术

传统PCB上的马达、喇叭等焊盘采用直接露铜，然后用焊锡将焊线焊到铜皮上，如图1所示，在PCB板1a上直接露铜皮2a，然后将焊线3a焊接到铜皮2a上即可，这种连接方式占用空间较大，且焊锡高度高，扭转焊线时容易断线，影响性能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有印刷电路板上焊盘焊线容易扭断的缺陷，提供一种焊线不易扭断的PCB上的焊盘。

本实用新型进一步解决的技术问题是提供一种占用空间小的通孔式焊盘。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种PCB上的焊盘，焊线焊接于所述焊盘上，所述PCB上开设有通孔，所述焊盘呈环状，其紧贴于通孔的孔壁，焊线焊接于焊盘形成的通孔中。

更具体地，所述焊盘的上下两端分别向外周向延伸，而形成二圆环分别紧贴于印刷电路板的上下表面。

更具体地，所述的焊线与PCB大体呈90度角。

更具体地，所述的通孔的内径与焊线的外径相适应。

与现有技术相比较，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型通过在PCB上打孔，将整个孔作为焊盘，这样焊线可以很容易固定位置，焊盘的高度也得到降低，扭转焊线时不容易断线。

本实用新型进一步带来的技术效果是，由于焊线与PCB大体为90度角固定，则占用PCB空间较小，在狭小的空间也很容易焊接。

附图说明

图1为现有技术中PCB上的焊盘的结构示意图；

图2为本实用新型PCB上的焊盘的结构示意图。

具体实施方式

如图2所示，其为本实用新型PCB上的焊盘的结构示意图，该焊盘2位于印刷电路板1上，所述印刷电路板1上开设有通孔4，所述焊盘2呈环状，其紧贴于通孔4的孔壁，且其上下两端分别向外周向延伸，而形成二圆环分别紧贴于印刷电路板1的上下表面。

本实用新型所述的焊盘2是在印刷电路板1上面打孔，通孔4的内径与焊线3的外径相适应即可。将整个孔作为焊盘2，这样焊线3可以很容易地固定位置，而且焊盘2高度也可以降低，由于焊线3大体与印刷电路板1呈90度角固定，则占用PCB空间很小，在狭小的空间也可以很容易的焊接。