[实用新型]集成式功率型发光二极管封装结构

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种由发光二极管组成的灯具，尤其涉及众多发光二极管连接成集成灯具的封装结构。

背景技术：

由于半导体发光技术的先进性和产品使用的广泛性，已经被广泛认为是最具有发展潜力的高技术领域之一，半导体在辅助照明方面不仅有着广阔的发展前景，更是国民经济可持续发展的有力措施之一。以发光二极管(以下简称LED)器件为核心的半导体辅助照明技术，具有功耗低、长寿命、环保、省电等优点。已经在交通信号灯、高速公路信号灯、景观照明市场中得到广泛应用。伴随LED芯片功率的不断提高，性能不断得到改善，如今已越来越多的运用到车灯市场中去，车用LED分为装饰灯和功能灯两大类，装饰灯目前多配合控制电路实现五光十色的转换；功能灯用在前后转向、刹车、倒车指示灯等方面。室内外全彩装饰灯市场是LED的另一新兴市场，通过电流的控制，LED可以实现几十种甚至上百种颜色的变化。在现阶段讲究个性化的时代中，LED颜色多样化有助于LED装饰灯市场的发展。LED已经开始做成小型装饰灯，装饰幕墙应用在酒店、居室中。而在车灯、显示屏、装饰灯等方面则是多个或者上百个LED组成。因此，传统的LED封装结构已不能满足越来越扩大的应用市场的需求。提高LED的取光效率和散热性能，取材易、造价低、环保并适合大工业生产的LED封装结构，已经成为业内人士研究的重点。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种集成式功率型发光二极管封装结构，它可以根据人们实际需求对发光二极管进行集成拼接组装，达到预定的照明效果。

本实用新型所采取的技术方案是：

所述集成式功率型发光二极管封装结构，包括发光二极管单元、主体PCB板和金属导电层，在主体PCB板开设有若干个安装孔，其形状与凹型反射腔体的外形相对应，金属导电层设置在主体PCB板的上表面上，且规则地分布在各安装孔旁，发光二极管单元由透镜体、金属引线、芯片、凹型反射腔体组成，芯片粘接在凹型反射腔体内腔中心部位，芯片通过金属引线与金属导电层相连接，透镜体安装在凹型反射腔体上，且罩盖金属引线、芯片，凹型反射腔体压装在安装孔中，两者间紧密配合，且底面处于同一平面上。

所述的凹型反射腔体的材质为导热系数高的金属材料，如铝、铜、铁及其合金；在凹型反射腔体内腔表面设有反射镀层，如镀银或镀铬或其它高反射率金属镀层。

所述凹型反射腔体的外形为圆形或多边形；

所述主体PCB板为单面或双面覆铜PCB印制电路板；

所述透镜体为接近半球形，其材料为压克力PMMA；

本实用新型的发明效果是：由于主体PCB板上开设的安装孔系是按照人们的意愿进行排列组合的，只要将凹型反射腔体压装在各安装孔中即可。这种便捷式集成封装方式可使发光二极管单元便捷地嵌入，其嵌入数量可任意确定。通过这种组装方式，能使凹型反射腔体的底面与主体PCB板的底面处于同一平面上，可以与二次散热装置直接相连，强化散热，减小系统的热阻。

附图说明：

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

图1、图2为本实用新型的一种实施方案示意图；

图2为图1中一个发光二极管单元的安装结构示意图；

具体实施方式：

实施例：如图1、图2所示，所述集成式功率型发光二极管封装结构，包括发光二极管单元1、主体PCB板2和金属导电层3，发光二极管单元1由透镜体11、金属引线12、芯片13、凹型反射腔体14组成，在主体PCB板2开设有十二个圆形安装孔21，各安装孔21的孔径与凹型反射腔体14的外圆相对应，凹型反射腔体14压装在安装孔21中，两者间为紧密的间隙配合，且两者的底面位于同一平面上；芯片13粘接在凹型反射腔体14内腔的中心部位，芯片13和金属导电层3由金属引线12将两者连接起来，透镜体11安装凹型反射腔体14的上方，且罩盖金属引线12、芯片13。所述的凹型反射腔体14为导热系数高的金属铜、铝、铁或其合金，本例中为铜；在凹型反射腔体14内腔的表面镀银或镀铬，本例中为镀银。凹型反射腔体14的外形为多边形或圆形，本例中为圆形；所述主体PCB板2为单面或双面覆铜PCB印制电路板，本例中为双面覆铜PCB印制电路板；所述的透镜体11为接近半球形，其材料为压克力PMMA。

本实用新型的实施方式很多，在此不作罗列，只要采用发光二极管单元与主体PCB板进行拼装结构均属本实用新型的保护范畴。