[实用新型]具有复合式微结构的均热板无效
| 申请号： | 200620115140.4 | 申请日： | 2006-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN200966197Y | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 苏程裕;林建宏;李国颖 | 申请（专利权）人： | 迈萪科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 复合 式微 结构 均热 | ||
1.一种具有复合式微结构的均热板，其特征在于：包含：
一中空壳体，其界定一封闭腔室；
一微结构层，其附着于该壳体的该腔室的表面上；
一加强装置，其位于该腔室内以支撑该壳体；及
一工作流体，其充填于该腔室之中，
其中，该微结构层至少包含第一结构层及第二结构层，该第一结构层及第二结构层之中至少有一结构层是由金属网所形成的微结构层，且该第一结构层及第二结构层具有不相同的平均孔隙尺寸。
2.如权利要求1所述的具有复合式微结构的均热板，其特征在于：
该第一结构层与该第二结构层中有一结构层是附着于该壳体的该腔室的所有表面上，另一结构层再重叠于前者上，且二者之间是保持流体连通。
3.如权利要求1所述的具有复合式微结构的均热板，其特征在于：
该第一结构层与该第二结构层之一嵌入另一者之一对应开口内，且该第一结构层与该第二结构层位于该腔室的同一表面上。
4.如权利要求2或3所述的具有复合式微结构的均热板，其特征在于：该微结构层是以扩散接合方式附着于该壳体的该腔室的表面上。
5.如权利要求2或3所述的具有复合式微结构的均热板，其特征在于：该第一结构层与该第二结构层皆由金属网形成。
6.如权利要求2或3所述的具有复合式微结构的均热板，其特征在于：该第一结构层与该第二结构层中有一结构层由金属网形成，另一结构层由烧结金属粉形成。
7.如权利要求2或3所述的具有复合式微结构的均热板，其特征在于：该中空壳体的材料是铜或铝。
8.如权利要求2或3所述的具有复合式微结构的均热板，其特征在于：该金属网的材料是铜或铝。
9.如权利要求2或3所述的具有复合式微结构的均热板，其特征在于：该第一结构层与该第二结构层中，其中的一结构层为金属网层，另一结构层为粗化的层。
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