[实用新型]具有复合式微结构的均热板

说明书

【技术领域】

本实用新型是关于一种均热板，特别是关于一种具有复合式微结构的均热板。

【背景技术】

在现今的各种电子设备(如个人电脑、通讯设备、薄膜电晶体液晶显示器等)中采用了许多在操作时会发热的电子装置，尤其在日渐要求高速运算的情况下，这些电子装置不可避免会产生比已往的装置更多的热。因此，如何防止电子装置过热使效能下降在今天更显得重要，各种电子装置的冷却装置与方法也因应而生。

例如，业界曾提出一种在铜片上附加热管的冷却器。但此种管状热管因无法单独使用，因此又发展出另一种可单独使用的平板型热管。此种平板型热管又称为均热板，因其可单独使用且散热效果亦佳，故现已被大量应用于业界。

均热板一般是由铜片构成一密闭中空壳体，其中空部分被抽成真空并填入工作流体，壳体内壁则附有毛细结构。因在真空状况下，工作流体只要由热源区吸收外来的热即会急速汽化，而此热经由散热区排出后，汽化的工作流体即冷凝回复至液体状态，再经由毛细结构将其导回热源区以反复进行此吸-排热循环。

设计上，若增加毛细结构对工作流体的毛细吸力，将可有效提升均热板的热传导能力。但习知上毛细吸力及流阻却为两个相互冲突的设计因素：若仅考量提升毛细吸力，需提供孔隙较小的毛细结构，但此小孔隙却提供较大流阻而阻碍了工作流体的回流作用；若仅考量降低流阻，则需提供孔隙较大的毛细结构以利于工作流体回流，但此大孔隙却不利于增加毛细吸力。

先前技术已利用微沟槽加工、贴附铜网或铜粉烧结等方式来形成均热板的毛细结构。但这些习知方式所形成的毛细结构只具有一种孔隙平均尺寸，根据上述原因，此对于提升毛细吸力及降低流阻仅能择一而无法兼顾。

【实用新型内容】

针对上述缺失，本实用新型的目的是提出一种具有复合式微结构的均热板，其可兼顾提升毛细吸力及降低流阻，而不会如习知均热板需牺牲其中之一。

依据本实用新型的一种具有复合式微结构的均热板，其特征在于：包含：

一中空壳体，其界定一封闭腔室；

一微结构层，其附着于该壳体的该腔室的表面上；

一加强装置，其位于该腔室内以支撑该壳体；及

一工作流体，其充填于该腔室之中，

其中，该微结构层至少包含第一结构层及第二结构层，该第一结构层及第二结构层之中至少有一结构层是由金属网所形成的微结构层，且该第一结构层及第二结构层具有不相同的平均孔隙尺寸。

上述微结构的第一结构层与第二结构层可配置为二者皆为金属网，或配置为二者之一为金属网，另一者为烧结金属粉所形成的层或粗化制程所形成的层。较佳者，该金属为铜或铝。第一结构层与第二结构层可以彼此重叠或不重叠方式配置。本实用新型的具有复合式微结构的均热板，可兼顾提升毛细吸力及降低流阻，而可提高散热效率。

【附图说明】

图1为依据本实用新型的均热板外观立体图。

图2A为图1沿A-A剖面的本实用新型第一实施例剖面图。

图2B为图2A的均热板的立体分解图。

图3A为图1沿A-A剖面的本实用新型第二实施例剖面图。

图3B为图3A的均热板的立体分解图。

图4为铜网19’的立体图。

图5为图4铜网立体分解图。

【具体实施方式】

图1显示依据本实用新型一实施例的均热板10外观。均热板10大致为扁平状，包含上盖12、下盖14及充填管16。它们的材质通常为铜，但亦可使用其它散热性佳的金属(例如以铝为材料)。上盖12与下盖14可用各种习知制程(例如焊接、扩散接合等)加以接合以形成真空密闭的腔室13(参图2)，供填充适量工作流体(例如纯水，图未示)于其中。用来注入工作流体到腔室13内的充填管16之一端与腔室13连通，另一端在流体注入后被封闭。

图2A及2B显示依据本实用新型均热板10内部的微结构层的第一实施例。在以下实施例中，凡微结构层采用铜网为材料的场合，皆可以其他合适金属网材料(如铝网)来取代铜网，而无须变化结构，以下以铜网为例说明。