[实用新型]转接器的壳体结构无效

专利信息
申请号: 200620133563.9 申请日: 2006-09-14
公开(公告)号: CN200990440Y 公开(公告)日: 2007-12-12
发明(设计)人: 王建淳;施咸光;林敬恒 申请(专利权)人: 达昌电子科技(苏州)有限公司
主分类号: H01R13/514 分类号: H01R13/514;H01R31/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215129江苏省苏州市高新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 转接 壳体 结构
【权利要求书】:

1.一种转接器的壳体结构,其特征在于包括:

壳体,是由上壳体及下壳体所组成,且于前后端面形成有开口,于上壳体及下壳体内部靠近,其中一开口处形成有复数卡凸部;

电路板,是收容于壳体内部,电路板上分别设有第一电路接点及第二电路接点;端头连接器,是与电路板上的第一电路接点形成电性连接;及软性排线,其一端面具有复数接点且延伸入壳体内并抵紧于上壳体及下壳体的卡凸部之间,并且复数接点与电路板上的第二电路接点形成电性连接,而软性排线另一端是延伸出开口之外。

2.如权利要求1所述的转接器的壳体结构,其特征在于:该上壳体及下壳体是相互卡合成一体。

3.如权利要求1所述的转接器的壳体结构,其特征在于:该上壳体及下壳体内部的卡凸部是设置于靠近后端面的开口处。

4.如权利要求1所述的转接器的壳体结构,其特征在于:该电路板是容置于下壳体内部,且下壳体内进一步设有定位柱,用于供电路板的定位。

5.如权利要求1所述的转接器的壳体结构,其特征在于:该下壳体内侧壁设有复数卡槽,而上壳体相对应该卡槽处设有卡柱。

6.如权利要求1所述的转接器的壳体结构,其特征在于:该端头连接器是由本体座及复数端子所构成,并藉由复数端子分别插置于电路板的第一电路接点形成电性连接。

7.如权利要求1所述的转接器的壳体结构,其特征在于:该软性排线凸出于开口的一端可连接一连接器。

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