[实用新型]转接器的壳体结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种转接器的壳体结构，尤指一种转接器的壳体内部设有复数卡凸部，使卡凸部可抵紧于软性排线上下表面的转接器的壳体结构。

背景技术

一般习用的主机板与外部装置之间的讯号传输，鉴于所设置的位置的限制，往往需以端头连接器(Header Connector)配合缆线来达成，利用缆线的挠性以提供较为灵活的组装；但是，端头连接器与线缆于组装时必须将端头连接器的复数端子与线缆逐一的焊接，以使电性得以连接，并且于焊接完成后，又必须进行缆线的整理，使得整个组装过程相当繁琐及不便。

由于从端头连接器的复数端子的组装，再到复数端子与线缆的焊接是为既定的作业流程，因此当其中一工作站需要花费较多时间的时候，将会影响到整体的工作效率及制造生产成本，因而造成成本的增加与浪费。

是以，要如何解决上述的问题与缺失，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

本实用新型的目的是在提供一种转接器的壳体结构，藉由本实用新型的改良，使端头连接器无须搭配线缆而可利用电路板结合软性排线达到讯号的转接，进而可降低制造生产成本。

本实用新型的目的是在提供一种转接器的壳体结构，藉由本实用新型的改良，使壳体具有抵紧软性排线的功能，因此可使软性排线于定位后更加的稳固。

为实现前列所述目的，本实用新型转接器的壳体结构，是包括壳体、收容于壳体的电路板与电路板形成电性连接的端头连接器及软性排线，其中，该壳体是由上壳体及下壳体相互扣合而组成，且于上壳体及下壳体内部靠近后端开口处形成有复数卡凸部，该卡凸部并可同时抵紧于软性排线的上、下表面，使软性排线得以稳固的定位。

本实用新型具有以下优点：利用软性排线取代习用的线缆结构，该软性排线的挠性可与外部装置灵活的插接，并且可提供制造组装上的灵活度，因此节省了整体的制作时间，降低整体的制造生产成本。

附图说明

图1是为本实用新型的立体分解图。

图2是为本实用新型上壳体另一角度的立体外观图。

图3是为本实用新型组合时的立体图。

图4是为本实用新型组合完成的立体外观图。

图5是为本实用新型的组合侧剖图。

图号说明

1壳体          11上壳体

111卡凸部      112开口

113开口        114卡柱

12下壳体       121卡凸部

122卡槽        123定位柱

2电路板        21第一电路接点

22第二电路接点

3端头连接器    31本体座

32端子

4软性排线      41接点

5连接器

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及其构造，现绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以方便完全了解。

请同时参阅图1、图2，是为本实用新型的立体分解图及上壳体另一角度的立体外观图，由图可知本实用新型的转接器是由壳体1、电路板2、端头连接器3及软性排线4所组成，故就本实用新型的主要结构特征详述如后：壳体1是由上壳体11及下壳体12所组成，该上壳体11内部靠近后端面处设有复数卡凸部111，且上壳体11的前端面形成有较大的开口112，而后端面形成有较小的开口113，且上壳体11两侧壁向下凸设有复数卡柱114，该下壳体12内部相对于上壳体11的卡凸部111亦设有复数卡凸部121，且下壳体12的内侧壁设有复数相对应于卡柱114的卡槽122，并于下壳体12内部适当位置处凸设有定位柱123。

电路板2是收容于壳体1内部，电路板2上分别设有第一电路接点21及第二电路接点22，该第一电路接点21与第二电路接点22是一对一成对电性连接于电路板2内部，使每一第一电路接点21的讯号可传递至所对应的第二电路接点22上；第一电路接点21为复数导电穿孔，用以供端头连接器3插置，以转接外部装置的讯号，第二电路接点22为成排的接触簧片，用以与软性排线4接触，以转接主机板方面的讯号。端头连接器3是由本体座31及复数端子32所构成，该端子32一端是插置于本体座31内，另一端则延伸出本体座31外并呈九十度向下弯折，并且插置于第一电路接点21上。软性排线4前端底面具有复数接点41，该复数接点41是搭接于电路板2的第二电路接点22上，以形成电性连接。