[实用新型]快闪记忆卡的封装结构

权利要求书

1.一种快闪记忆卡的封装结构，其特征是，包含：

一基板，该基板上具有复数个记忆卡模块基板设置于其上，且每一记忆卡模块基板以复数个连接段与该基板悬空相接；

一芯片，分别设置于每一记忆卡模块基板上，其中该芯片与每一记忆卡模块基板电性连接；以及

一封装材料，分别覆盖该芯片与记忆卡模块基板的上表面，并暴露出记忆卡模块基板的下表面与部分连接段。

2.如权利要求1所述的快闪记忆卡的封装结构，其特征是，该封装材料使用一上模基板与一支撑基板进行一灌模程序所形成。

3.如权利要求2所述的快闪记忆卡的封装结构，其特征是，该封装材料为一去倒角标准外型。

4.如权利要求1所述的快闪记忆卡的封装结构，其特征是，这些记忆卡模块基板的下表面具有一金手指于其上。

5.如权利要求1所述的快闪记忆卡的封装结构，其特征是，该封装材料由环氧树脂所构成。

6.如权利要求1所述的快闪记忆卡的封装结构，其特征是，所述的连接段呈多边形、条状、圆形或具多弧度的形状。

7.如权利要求1所述的快闪记忆卡的封装结构，其特征是，该封装材料分别覆盖这些记忆卡模块基板，其覆盖面积大于任一该记忆卡模块基板的面积。