[实用新型]快闪记忆卡的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装结构，特别是关于一种快闪记忆卡的封装结构。

背景技术

微型安全数字记忆卡(micro Secure Digital Memory Card，micro SDCard)是一种很轻巧的可携式资料储存装置，可用于各种不同的电子装置，如个人计算机、手机、数字相机...等等。已知的微型安全数字记忆卡的切割制程，将铸模(molding)过后的复数封装体切割成单颗封装体。如图1A及图1B所示，图1A及图1B分别为微型安全数字记忆卡的正视图及后视图，微型SD卡100的形状为多边形且在其一侧有一凸起及一凹陷的形状102。

参照图2为一般已知的形成单颗微型SD卡方法的正面示意图，于一基板110上排列复数个单颗微型SD卡模块基板120，将芯片(图上未示)放置于适当位置之后，利用封装胶体130覆盖包含单颗微型SD卡模块基板120的基板110表面，待封装胶体130硬化后，利用水刀(water jet)或是激光切割(laser cutting)(图上未示)精准的将复数封装体切割成如图1A的单颗微型SD卡100。然而，激光机器及水刀都是相当昂贵的机台设备，水刀设备甚至需要额外购买研磨料(abrasive)来达到切割的功用；另外，不论利用水刀或是激光切割的方式来进行切割制程，都必须花上较多的时间作精准的校正及缓慢的切割，生产率也相对的较低。同时切割面较为粗糙，尺寸不易控制，容易引起使用插拔不易的问题。

图8A、图8B与图8C为现有技术切割完成单颗微型SD卡100的侧面与仰视示意图。如图8A所示，微型SD卡模块基板120会裸露于微型SD卡100的侧面，微型SD卡模块基板120上的金属走线122亦暴露突出于外，容易在使用插拔后造成金属碎屑污染与接触不良。一般的解决方法为先于其绿漆(solder mask)边缘处开窗再以回蚀刻(etchback)方式将金属走线蚀刻掉，再进行现有的封装制程。然而，如图8B与图8C所示，切割完成单颗微型SD卡100于去倒角处理后，于斜角处无法以相同方式解决微型SD卡模块基板120上的金属走线122暴露突出于外的问题。

为了达到产品切割无毛边的诉求，昂贵的切割设备、低产出率、及高昂的成本为其美中不足之处，因此，如何克服上述问题与简化制程提高良率是目前业界所急迫需要的。

发明内容

有鉴于此，本实用新型针对上述的困扰，提出一种快闪记忆卡的封装结构。

本实用新型目的之一，在于提供一种快闪记忆卡的封装结构，通过在基板上设计复数个独立的记忆卡模块基板及复数个连接段，使此基板在进行灌模步骤时，只须在独立的记忆卡模块基板上注入封装材料，可避免封装材料的浪费及减少封装材料的成本。

本实用新型目的之一，在于提供一种快闪记忆卡的封装结构，通过在基板上设计复数个独立的记忆卡模块基板及复数个连接段，使此基板在进行灌模步骤时，只须在记忆卡模块基板上注入封装材料，其中封装材料的覆盖面积大于记忆卡模块基板的面积，故可设计尺寸精良的特殊形状且制程稳定无须大范围切割后修边。

本实用新型目的之一，在于提供一种快闪记忆卡的封装结构，通过冲压方式，分割基板上的连接段，可直接分离基板与记忆卡封装体，不须利用昂贵的切割机器，例如水刀机器或激光机台，来进行切割动作以降低生产设备成本及提高产能。

本实用新型目的之一，在于提供一种快闪记忆卡的封装结构，通过冲压机器，如冲床，来进行封装体切割制程，因冲压机器进行切割时的速度较传统激光切割或水刀切割要快，可以提高产能。

本实用新型目的之一，在于提供一种快闪记忆卡的封装结构，通过基板上的连接段的设计，可避免冲压过程时因冲压太接近封装体而造成封装材料剥落或封装体断裂，进而可以提升生产良率。

本实用新型目的之一，在于提供一种快闪记忆卡的封装结构，利用锯齿工具、芯片切割机的钻石刀刃或高转速的印刷电路板成型铣刀，精准的将封装体因冲压切割之后多余的边料磨平以达到产品无毛边的要求。

本实用新型目的之一，在于提供一种快闪记忆卡的封装结构，其封装材料直接塑成一去倒角化标准外型可简化去倒角程序，且封装材料的覆盖面积大于记忆卡模块基板的面积，故记忆卡模块基板上的金属走线不会于侧面裸露导致其后使用时因金属碎屑(dust)造成污染或接触不良。