[实用新型]晶片封装防溢胶装置无效
申请号: | 200620137295.8 | 申请日: | 2006-09-30 |
公开(公告)号: | CN200972857Y | 公开(公告)日: | 2007-11-07 |
发明(设计)人: | 李明顺 | 申请(专利权)人: | 李洲科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/053 | 分类号: | H01L23/053;H01L23/12;H01L33/00;H01L25/00 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 台湾省台北市大*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 封装 防溢胶 装置 | ||
1、一种晶片封装防溢胶装置,其晶片设置于一基板上,该基板两侧并设有与晶片连接的线路,基板与晶片并置放定位于一封装基座中,该封装基座两侧分别形成有供一盖体插置的插槽,而插槽与盖体间并形成有供线路穿设其中的第一线孔;其特征在于:
该封装基座靠近插槽处设有一个以上的挡墙,其挡墙并形成有第二线孔,挡墙并与插槽间形成有一容纳溢流空间,该容纳溢流空间的底部低于第二线孔,晶片的封装胶体溢流于该容纳溢流空间中。
2、如权利要求1所述晶片封装防溢胶装置,其特征在于,该基板为电路板。
3、如权利要求1或2所述晶片封装防溢胶装置,其特征在于,该封装基座中具有一供基板置放的溢流空间,其溢流空间中设有复数供基板置放定位的凸肋。
4、如权利要求1或2所述晶片封装防溢胶装置,其特征在于,该第一线孔包含设于插槽两侧底部开口朝上的第一槽孔,以及设于盖体两侧底部开口朝下的第二槽孔。
5、如权利要求1或2所述晶片封装防溢胶装置,其特征在于,该挡墙形成有一槽部,而盖体延伸有伸入容纳溢流空间中的第一遮盖部,以及伸入槽部中的第二遮盖部。
6、如权利要求5所述晶片封装防溢胶装置,其特征在于,该第二线孔包含设于槽部底部开口朝上的第一槽孔,以及设于第二遮盖部底部开口朝下的第二槽孔。
7、如权利要求5所述晶片封装防溢胶装置,其特征在于,该容纳溢流空间与第一遮盖部间设有相对合的弧状部。
8、如权利要求1或2所述晶片封装防溢胶装置,其中,该晶片为发光晶片。
9、一种发光二极管模块,其发光二极管模块具有基板上设置一个或以上的发光晶片,该基板两侧并设有与发光晶片连接的线路,基板与发光晶片并置放定位于一封装基座中,该封装基座两侧分别形成有供一盖体插置的插槽,而插槽与盖体间并形成有供线路穿设其中的第一线孔;其特征在于:
该封装基座靠近插槽处设有一个以上的挡墙,其挡墙并形成有第二线孔,挡墙并与插槽间形成有一容纳溢流空间,该容纳溢流空间的底部低于第二线孔。
10、如权利要求9所述发光二极管模块,其特征在于,该基板为电路板。
11、如权利要求9或10所述发光二极管模块,其特征在于,该封装基座中具有一供基板置放的溢流空间,其溢流空间中设有复数供基板置放定位的凸肋。
12、如权利要求9或10所述发光二极管模块,其特征在于,该第一线孔包含设于插槽两侧底部开口朝上的第一槽孔,以及设于盖体两侧底部开口朝下的第二槽孔。
13、如权利要求9或10所述发光二极管模块,其特征在于,该挡墙形成有一槽部,而盖体延伸有伸入容纳溢流空间中的第一遮盖部,以及伸入槽部中的第二遮盖部。
14、如权利要求13所述发光二极管模块,其特征在于,该第二线孔包含设于槽部底部开口朝上的第一槽孔,以及设于第二遮盖部底部开口朝下的第二槽孔。
15、如权利要求13所述发光二极管模块,其特征在于,该容纳溢流空间与第一遮盖部间设有相对合的弧状部。
16、如权利要求9所述发光二极管模块,其特征在于,该基板两侧线路分别进一步设有连接器公、母座。
17、一种光源装置,其特征在于,至少包含有:一个以上如权利要求9所述的发光二极管模块,其基板两侧线路分别进一步设有连接器公、母座,各发光二极管模块则利用连接器公、母座相互连接,而形成一光源装置。
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