[实用新型]晶片封装防溢胶装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶片封装防溢胶装置，旨在提供一种溢胶容纳溢流空间的封装底座，可供晶片的封装胶体溢流于该容纳溢流空间中的晶片封装防溢胶装置。

背景技术

传统以导线架(Lead Frame)为晶片承载件的半导体封装件，例如四方扁平式半导体封装件(Quad Flat Package，QFP)或四方扁平无导脚式(Quad Flat Non-Leaded，QFN)半导体封装件等，其制作方法均在一具有晶片座及多数导脚的导线架上黏置一半导体晶片，藉由复数金线电性连接该晶片表面上的焊垫与其对应的多数接脚，而以一封装胶体包覆该晶片及金线并形成一半导体封装件；同时，亦可设计使该晶片座的一表面外露于该封装胶体外，以较由该晶片座加速散逸该晶片上的热量。

而复数晶片的封装方式可参阅图1及图2所示，各晶片11设置于一基板12上，该基板12为电路板其两侧并设有与晶片11连接的线路13，基板12与晶片11并置放定位于一封装基座14中，该封装基座14两侧分别形成有插槽15以供一盖体16插置，而插槽15与盖体16间并形成有线孔17以供线路13穿设其中，而基板12上方并填充有封装胶体18可保护各晶片11，当由线路13通以电流时，则可使各晶片11作动。

其中，该线孔17包含设于插槽15两侧底部开口朝上的第一槽孔171，以及设于盖体16两侧底部开口朝下的第二槽孔172，当盖体16插置于插槽15中时，第一、二槽孔171、172则形成略成圆形的线孔17以供线路13穿设；而当进行封装胶体18的填充，其封装胶体18的黏稠度过低或是填充量的量太多时，该封装胶体18容易经由线孔17流出，将导致封装基座14外侧出现溢胶，如图2所示，非但影响美观，更需进行额外的去除溢胶步骤，增加制程成本，亦可能影响封装胶体与该封装底座间的结合性。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的，可藉由一溢胶容纳溢流空间的封装底座，可供晶片的封装胶体溢流于该容纳溢流空间中的晶片封装防溢胶装置。

为达到上述目的，本实用新型晶片封装防溢胶装置的技术方案为，该晶片设置于一基板上，该基板两侧并设有与晶片连接的线路，基板与晶片并置放定位于一封装基座中，该封装基座两侧分别形成有插槽以供一盖体插置，而插槽与盖体间并形成有第一线孔以供线路穿设其中；其中，该封装基座靠近插槽处设有一个以上的挡墙，其挡墙并形成有第二线孔，挡墙并与插槽间形成有一容纳溢流空间，该容纳溢流空间的底部低于第二线孔，使晶片的封装胶体得以溢流于该容纳溢流空间中，而不致于溢流于封装底座外侧，进而影响整体封装底座的外观。

本实用新型的有益效果为：可以得到一种溢胶容纳溢流空间的封装底座，可供晶片的封装胶体溢流于该容纳溢流空间中的晶片封装防溢胶装置。

附图说明

图1为习有晶片封装的结构分解图；

图2为习有晶片封装产生溢胶的结构示意图；

图3为本实用新型中晶片与封装底座的结构分解图；

图4为本实用新型中发光二极管模块的结构立体图；

图5为本实用新型中发光晶片与封装胶体的结构示意图；

图6为本实用新型中盖体的结构立体图；

图7为本实用新型中晶片封装后的结构示意图；

图8为图7的部分放大结构示意图；

图9为本实用新型中发光二极管模块的另一结构立体图；

图10为本实用新型中光源装置的结构立体图。

【图号说明】

A萤光粉             11晶片

12基板              13线路

14封装基座          15插槽

16盖体              17线孔

171第一槽孔         172第二槽孔

18封装胶体          21晶片

22基板              23线路

24封装基座          241溢流空间

242凸肋             25插槽

26盖体              261第一遮盖部

262第二遮盖部       271第一线孔

2711第一槽孔        2712第二槽孔

272第二线孔         2721第一槽孔

2722第二槽孔        28封装胶体

29挡墙              291槽部

31容纳溢流空间      32弧状部