[实用新型]记忆卡封装结构

权利要求书

1.一种记忆卡封装结构，其特征是，包含：

一印刷电路板，其具有一第一上表面及一第一下表面，该第一下表面设有暴露的一金手指，且该第一上表面设有多个焊垫；及

至少一芯片封装体，该芯片封装体包含至少一芯片与一基板，该基板具有一第二上表面及一第二下表面，该芯片封装体设置于该第二上表面，且该基板内部设有至少一层布线，该布线具有暴露于该第二下表面的多个导电端子，这些导电端子与这些焊垫粘着并电性导通。

2.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，包含一上盖，其罩盖该印刷电路板的该第一上表面与该芯片封装体，并暴露出该印刷电路板的该第一下表面。

3.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，包含一封装胶体，其包覆该印刷电路板的该第一上表面与该芯片封装体，并暴露出该印刷电路板的该第一下表面。

4.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，该封装胶体的材质为环氧树脂。

5.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，包含至少一被动元件，其设置于该印刷电路板的该第一上表面上，并与该印刷电路板电性连接。

6.如权利要求5所述记忆卡封装结构，其特征是，该被动元件为电阻、电容或电感。

7.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，该芯片封装体包含多个焊线，其电性连接该芯片与该基板。

8.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，该芯片封装体包含至少一封装胶体，其包覆该芯片封装体的该基板的该第二上表面与该芯片，并暴露出该芯片封装体的该基板的该第二下表面。

9.如权利要求8所述的记忆卡封装结构，其特征是，该封装胶体的材质为环氧树脂。

10.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，该芯片封装体为叠置式芯片封装，其包含叠置于该基板上的多个芯片，这些芯片与该基板电性连接。

11.如权利要求10所述的记忆卡封装结构，其特征是，包含多个焊线电性连接这些芯片与该基板。

12.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，该芯片封装体为覆晶式芯片封装，该芯片的主动面朝向该第二上表面，且该芯片以多个焊球与该基板电性连接。

13.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，该芯片封装体包含至少一被动元件，其设置于该基板的该第二上表面上，并与该基板电性连接。

14.如权利要求13所述记忆卡封装结构，其特征是，该被动元件为电阻、电容或电感。

15.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，该记忆卡为一数字安全卡、一迷你数字安全卡、一微型数字安全卡、一多媒体卡或一快闪记忆卡。

16.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，该芯片封装体为动态随机存取存储器。

17.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，该芯片为闪存芯片。