[实用新型]记忆卡封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种记忆卡封装结构，特别是关于一种采用芯片封装体，且以基板作为芯片承座的记忆卡封装结构。

背景技术

记忆卡(memory card)是一种很轻巧的可携式数据储存装置，随着科技的进步，记忆卡已广泛应用于各式各样的电子装置，例如个人计算机(Personal Computer，PC)、手机(cell phone)、数字相机(DigitalCamera，DC)、数字摄影机(Digital Video，DV)及个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)...等，依据各种应用的不同需求，记忆卡有许多不同的尺寸、外型与规格，例如：数字安全卡(Secure Digital card，SDcard)、迷你数字安全卡(mini SD card)、微型数字安全卡(micro SD card，μSD card)、多媒体卡(Multi Media Card，MMC)及快闪记忆卡(CompactFlash card，CF card)...等。

一般而言，一记忆卡包括至少一芯片(chip)，例如一闪存(flashmemory)芯片，芯片可以直接粘着在一印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上与其电性连接；也可以先封装成一芯片封装体，例如一动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)，再与印刷电路板粘着与电性连接。

已知的用于记忆卡的芯片封装体，例如一薄型小尺寸封装(ThinSmall Out-Line Package，TSOP)体，采用导线架(lead frame)来承载芯片并与印刷电路板电性连接，图1是一已知的薄型小尺寸封装体1的剖面示意图，图2是其俯视示意图，一芯片12设置于导线架14的芯片承座(chip carrier)142上，导线架14具有多个外引脚(outer lead)144，且芯片12以多个焊线(bonding wire)16与导线架14电性连接，一封装胶体(molding compound)18包覆芯片12与芯片承座142，并暴露出外引脚144。

图3是一已知印刷电路板2的俯视示意图，印刷电路板2的上表面设有多个焊垫(solder pad)22。

图4是一已知记忆卡封装结构3的俯视示意图，薄型小尺寸封装体1的多个外引脚144与印刷电路板2的多个焊垫22粘着并电性导通，且电阻(resistor)、电容(capacitor)或电感(inductor)等被动元件32设置于印刷电路板2上与其电性导通。

如上所述，因为薄型小尺寸封装体采用导线架作为芯片承座，而薄型小尺寸封装体的厚度有其规格限制，所以不适用于叠置式多芯片封装结构(Stacked-type Multi Chip Package，St.MCP)，甚且由于空间有限，被动元件不易置入薄型小尺寸封装体内，因此，习知的采用导线架的芯片封装体使得记忆卡的功能与容量受到限制，无法进一步提升。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型目的之一是提供一种以基板(substrate)为芯片(chip)承座的芯片封装体的记忆卡封装结构，可适用于数字安全卡、迷你数字安全卡、微型数字安全卡及多媒体卡或快闪记忆卡...等。

本实用新型目的之一是提供一种记忆卡封装结构，其采用覆晶(flipchip)式芯片封装的芯片封装体。

本实用新型目的之一是提供一种记忆卡封装结构，其采用叠置式多芯片封装的芯片封装体。

因此，本实用新型的记忆卡的芯片封装体采用基板作为芯片承座具有许多优点：1.基板内可设置多层布线(trace)以增加封装设计的自由度与弹性，并可采用叠置式多芯片封装以增加记忆卡的功能与储存容量；2.可以把被动元件置于芯片封装体内以节省印刷电路板的封装空间，因此印刷电路板上可设置两个以上的芯片封装体，进一步增加记忆卡的功能与储存容量。

为了达到上述目的，本实用新型一实施例的记忆卡封装结构，包括：一印刷电路板，其具有一第一上表面及一第一下表面，第一下表面设有暴露的一金手指，且第一上表面设有多个焊垫；及至少一芯片封装体，每一芯片封装体包括至少一芯片与一基板，基板具有一第二上表面及一第二下表面，芯片封装体设置于第二上表面，基板内部设有至少一层布线，且布线具有暴露于第二下表面的多个导电端子，导电端子与焊垫粘着并电性导通。

以下将通过具体实施例配合所示附图详加说明，当更容易了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明