[实用新型]散热型电路板无效
申请号: | 200620149740.2 | 申请日: | 2006-11-13 |
公开(公告)号: | CN200980221Y | 公开(公告)日: | 2007-11-21 |
发明(设计)人: | 钟金钏;吕学进 | 申请(专利权)人: | 邑升实业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K1/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵燕力 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 电路板 | ||
【权利要求书】:
1.一种散热型电路板,其特征在于:包括一设置有预定电路的电路板及一散热板,其中,该散热板表面设有一预定面积的接触部,自该接触部的外缘与散热板的边界之间具有一环绕该接触部的凹槽,该电路板具有一面积大于散热板接触部的穿孔,该电路板穿过该接触部而嵌入于散热板的凹槽内,并与该散热板黏合。
2.如权利要求1所述的散热型电路板,其特征在于:所述散热板为铝板。
3.如权利要求1所述的散热型电路板,其特征在于:所述散热板的凹槽底面经喷砂处理具有一粗化层。
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