[实用新型]散热型电路板

说明书

技术领域

本实用新型是一种散热型电路板，特别是一种可以对电子元件提供较佳散热效能的电路板。

背景技术

在传统的印刷电路板(PCB)上，除设置有既定的电子线路外，又包括许多插接于电路板上的电子元件，这些电子元件在工作中会释出一定的工作温度，如果没有提供适当地散热，将影响这些电子元件的工作效率，甚至破坏所属系统的运作；为了解决散热问题，一般的方法是在这些电子元件上加设散热片，利用散热片高效率热传导的材料特性(例如铝材)，将元件所释出的温度加以吸收后，再分散传递到面积较大的散热片各部位，使热源不致集中而达到适度降温的效果。

从上所述，可知散热片的面积会直接影响到散热的效率，散热片的面积与散热的效果成正比，但基于电路板上不只包含单一电子元件，在有限的空间区隔下，多数传统的散热片多以直立方式来扩充散热的面积，再予以贴近于待散热物(元)件；但类似以上这种大型直立式的散热片、或散热模组，在实际的应用上常遇到一些难题。

举例而言，一种具高功率效能的发光二极管(LED)，其可以产生较传统LED数倍的光源，而且又非常地省电，所以目前被应用于大型显示看板或展示照明等类似物品，作为其主要的发光源。由于这些物品的容积较大，所以对于这种高功率LED在工作中所释出的高温，可以利用其较宽广的空间加以吸收，或者利用前述的大体积散热装置来解决其散热的问题。但，对一些小型化的科技产品，例如笔记本电脑的面板，个人行动化数字助理(PDA)、或手机的彩色屏幕的使用需求，由于其可以提供的散热空间有限，而且这些LED都是以群组的型式建立，所以完全无法与前述的大型直立式散热片或其它散热模组加以匹配，由于这种高功率LED所产生的散热问题难以得到解决，也就是这些小型化产品未能加以广泛应用的最主要原因，如此对于生产业者及消费者都是一大损失。

于是，本发明人先前以中国实用新型第200420072729.1号「散热型电路板构造」的专利技术加以突破，使这种处于电路板的单一元件也可以通过与散热板的直接接触而增加散热的效能。

如图1所示，是上述专利先前技术的代表图，其中该电路板10除穿孔11外完全覆盖在散热板20的表面21上，虽然被散热的物件可以通过电路板10的穿孔11直接自散热板20的接触部211得到散热支持，却有碍于该散热板20朝第三度空间(Z轴方向)扩充，使这种设计的应用范围受到限制；再者，将电路板10直接交叠于散热板20表面，其厚度自然增加而不利于小型化，都是这项设计美中不足的缺憾。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种散热型电路板，以改善先前技术所描述的缺陷，该散热型电路板除能够支持工作中电子元件的散热效能外，更兼顾到利用这样的电路板可以无碍于其应用范围的扩充，也能适度地缩减该散热型电路板的体积，以利于小型化的设计。

本实用新型的目的是这样实现的，一种散热型电路板，包括一设置有预定电路的电路板及一散热板，其中，该散热板表面设有一预定面积的接触部，自该接触部的外缘与散热板的边界之间具有一环绕该接触部的凹槽，该电路板具有一面积大于散热板接触部的穿孔，该电路板穿过该接触部而嵌入于散热板的凹槽内，并与该散热板黏合。

所述散热板为铝板。

所述散热板的凹槽底面经喷砂处理具有一粗化层。

由上所述，本实用新型的散热型电路板，预定被散热的物件可置于散热板的接触部，其电源接脚可与电路板上预定的电路配接成导通状态，使该被散热物件在工作中可以直接获得散热板所支持的散热效能，以维持其工作的稳定度并延长所使用的寿命；由于电路板被嵌入于散热板中，可以缩减这种结构的散热型电路板的体积，以利于小型化的设计与应用。再者，由于电路板未完全覆盖该散热板，使显露于外部的散热板可以适度朝其第三度空间(即Z轴方向)扩充，以匹配其实际应用的状态及造型变化，更因此而增加散热的效能，而得到最理想的设计。

附图说明

图1：为先前中国实用新型公告200420072729.1号专利的代表图。

图2：为本实用新型的散热型电路板的主要结构图。

图3：本实用新型的另一较佳实施例图。

附图标号：

3 电路板

30 电路板预先规划的电子线路

4 散热板

40 散热板的接触部

41 凹槽

42 电路板未覆盖的散热板区块

5 被散热物件(发光二极管)

50 被散热物件的电源接脚

具体实施方式