[实用新型]一种多路复用器无效

专利信息
申请号: 200620157136.4 申请日: 2006-10-27
公开(公告)号: CN201032727Y 公开(公告)日: 2008-03-05
发明(设计)人: 斯蒂芬·哈丁;吉奥夫·斯托克斯;理查德·罗宾逊;大卫·布拉德伯里 申请(专利权)人: 泽泰克斯半导体公司
主分类号: H04L12/04 分类号: H04L12/04
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司 代理人: 徐雪波
地址: 英国兰开夏州奥海*** 国省代码: 英国;GB
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摘要:
搜索关键词: 一种 多路复用
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种多路复用器,特别是一种可选择连接一个或多个输入信道到一个或多个输出信道的高频多路复用器。

背景技术

在一路或多路控制信号下,多路复用器可选择地连接输入信道到输出信道,例如:一个4∶2的多路复用器在送入的控制信号作用下可将4路输入信道选择连接到2路输出信道;控制信号一般通过外部电路传给多路复用器,其中输入信道和输出信道的数目可以是任意的,多路复用器可以选择连接较多的输入信道到较少的输出信道上,也可以反过来,多路复用器选择连接一个或多个输入信道到更多数量的输出信道上。

多路复用器通常用于计算机或其他电子设备内部,通过数据总线等方式将不同构件之间的信号进行路由,以减少所需连接器的数量;多路复用器还常用于通信网络来减少远距离传输的信道数量,从而降低成本。

理论上说,多路复用器可以连接任意个所选择的输入信道到任意个所选择的输出信道,但对于适于传输高频信号的多路复用器,随着频率的增加,就越难保持各信道间的相互隔离;如果各信道之间不能很好的隔离,信道之间就会产生相互干扰,由于随着频率的增加,信道之间的相互干扰会变得更加严重,因此对于频率超过100MHz的信号,良好的信道隔离将变得相当的困难。

现有的高频多路复用器通常由焊接在印制电路板的一组分离的元器件组成,由于元器件之间的信号通路紧邻或相互横跨,因此在连接各元器件时就会产生问题,而随着信道数量的增加,这个问题变得越来越严重。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题就是如何消除或减轻现有技术所存在的问题而提供一种可减少信道之间相互干扰的多路复用器。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:该多路复用器具有M路高频输入信道和N路高频输出信道,包括有:N个路由控制输入;用来负责接收所述控制输入的控制信号的检测器,该控制信号指示输入信道与输出信道之间所需的连接;负责对接收的信号进行译码并根据解码的控制信号产生开关控制信号去选择性地连接输入信道到输出信道的解码器,并且该多路复用器集成在单个芯片上。

本实用新型的优点在于通过把检测器和解码器集成到单个芯片上,信道之间的相互干扰问题就会减少,这是因为多路复用器所在印制电路板的信道路由要求被简化了。通过把每一信道的整个检测器/解码器功能集成在芯片的一个控制管脚上,PCB设计的复杂度被降低,也节省了成本,另外,这还减少了多路复用器所需的管脚数量,减小了芯片面积、封装和板子尺寸,从而进一步降低了成本。

本实用新型还提供了一种安装在印刷板电路上、由一对上述的多路复用器组成的多路复用器设备,该两个多路复用器分别位于印刷板电路的两面,并且其中一个多路复用器相对另一个多路复用器绕对角线旋转180°。

附图说明

图1为本实用新型的多路复用器实施例的示意图。

图2为图1中的一个局部细化示意图。

图3为图1中多路复用器的封装示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

输入与输出信道之间的隔离是高频多路复用器设计的一个重要参数,集成电路间的耦合、集成电路的封装、封装后的芯片在电路板上的安装方式等都会产生串信道干扰。按照本实用新型的实施例设计的多路复用器,输入信道与输出信道之间的隔离将达到最大。特别基于这样的事实:集成电路的布图设计、封装选择和管脚分布成为集成电路设计的重要组成部分,在高频不稳定不影响性能的频带范围内将上述因素作为一个整体进行建模,按照本实用新型的实施例设计的多路复用器可工作至3GHz。因此,直至5GHz左右的多路复用器模型可确保多路复用器达到要求的器件参数和高频稳定性。其他重要参数包括宽带增益平坦性、输入输出阻抗、噪声和失真度,这些参数可以利用上述多路复用器模型进行设计而得到优化。

图1显示了按照本实用新型的一个实施例设计的、集成在单个芯片上的4∶2路高频多路复用器,该多路复用器1有四个高频输入2(分别标识为2a到2d)和2路高频输出3(分别标识为3a到3b),多路复用器1有两个路由控制输入4(分别标识4a到4b),路由控制输入4提供控制信号到检测器/解码器5,检测器/解码器5还有一个逻辑控制输入6,逻辑控制输入6允许高频输入2的逻辑翻转,详释如下:

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