[实用新型]天线基板与馈针接合的锡膏印刷设备无效

专利信息
申请号: 200620158683.4 申请日: 2006-12-04
公开(公告)号: CN201038293Y 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 谢振榆 申请(专利权)人: 谢振榆
主分类号: H01Q1/00 分类号: H01Q1/00;H05K3/34;H05K1/18
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 鲁兵
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 天线 接合 印刷 设备
【权利要求书】:

1.一种天线基板与馈针接合的锡膏印刷设备,其特征在于,包括有:一座体,由一承载具与一转动上盖组成,该承载具组立于座体上,且该座体上方衔接有盖合承载具的转动上盖,此转动上盖为一钢板,该钢板对应天线基板与馈针的接合区域处设有数道镂空部,且每两道镂空部之间有间隔部,其中该间隔部的下表面有一蚀刻处理区,该蚀刻处理区厚度小于该钢板厚度,且该钢板与该间隔部彼此相连。

2.按权利要求1所述的一种天线基板与馈针接合的锡膏印刷设备,其特征在于,其中该数道镂空部与其间隔部呈环状相间设立。

3.按权利要求1所述的一种天线基板与馈针接合的锡膏印刷设备,其特征在于,其中该钢板为薄而扁平的片状。

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