[实用新型]植焊球的装置无效
申请号: | 200620164610.6 | 申请日: | 2006-12-12 |
公开(公告)号: | CN200993959Y | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
发明(设计)人: | 汤文泉;刘庆源 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 植焊球 装置 | ||
1.一种植焊球装置,其特征在于包括:
底座,其表面设置有用于定位焊球并包括多个网孔的第一格网;
落焊球件,其具有中空凹部,该中空凹部的底面开设有窗口,该窗口内设有供透落焊球于该第一格网内并包括多个网孔的第二格网;以及
定位件,其表面开设有用于将具有锡膏的芯片定位在落有该焊球的第一格网上的相对应位置上从而令该锡膏与该焊球接触的定位区域。
2.根据权利要求1所述的植焊球装置,其特征在于,该第一格网的网孔与该第二格网的网孔的个数及尺寸均相等。
3.根据权利要求1所述的植焊球装置,其特征在于,该底座表面设置有多个该第一格网,该落焊球件中空凹部的底面设有多个窗口,且每一个该窗口内设有供透落焊球于该第一格网的第二格网,该定位件的表面设有多个定位区域。
4.根据权利要求1所述的植焊球装置,其特征在于,该底座的表面还设置有多个定位柱。
5.根据权利要求4所述的植焊球装置,其特征在于,该落焊球件开设有多个与该底座的表面所设置的定位柱相对应的第一定位部,该定位件开设有多个与该定位柱相对应的第二定位部。
6.根据权利要求1所述的植焊球装置,其特征在于,该底座还具有多个固定柱,该第一格网具有与该底座的固定柱相对应从而将该第一格网定位地设置于该底座的固定部。
7.根据权利要求6所述的植焊球装置,其特征在于,该落焊球件具有多个与该底座的固定柱相对应的第一固定部,该定位件具有多个与该底座的固定柱相对应的第二固定部,通过该第一及第二固定部以令该落焊球件及定位件定位地设置在该底座。
8.根据权利要求1所述的植焊球装置,其特征在于,该落焊球件的中空凹部的角缘开设有与外部连通的排除部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造