[实用新型]电子组件的锁附底板无效
| 申请号： | 200620167134.3 | 申请日： | 2006-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN200994249Y | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 叶佳峰 | 申请（专利权）人： | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海虹桥正瀚律师事务所 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 组件 底板 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子组件的锁附底板，具有与所述电子组件连接的锁固底板，可使所述电子组件与一固定板接触，所述锁附底板还可支撑一散热装置并将所述散热装置固定在一电子组件上，其特征在于，所述锁附底板还包括：
一散热块，穿过所述锁固底板且固定在所述锁固底板上，其中，所述散热块分别与所述电子组件以及所述固定板接触。
2.如权利要求1所述的电子组件的锁附底板，其特征在于：所述散热块包括一第一面以及一第二面，所述第一面与所述电子组件接触，而所述第二面与所述固定板接触，所述锁附底板还包括二分别装设在所述第一面及第二面上的绝缘导热片。
3.如权利要求1所述的电子组件的锁附底板，其特征在于：还包括至少一锁固件，用以将所述锁附底板固定在电子组件上。
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