[实用新型]电子组件的锁附底板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子组件的锁附底板，特别涉及一种既可固定及支撑散热装置，又能帮助电子组件散热的锁附底板。

背景技术

请参阅图1，其中显示现有技术中的一种电子组件的锁附底板，如图所示，锁附底板10用来将一散热装置13支撑在一电子组件上(本图的电子组件为中央处理器20及主机板21)，中央处理器20装设在主机板21上，其中利用弹簧螺丝12将锁附底板10架设在主机板21上后，再将散热装置13连同锁附底板10一起固定在主机板21上。应注意的是，由于锁附底板10大多由塑料材质或金属材质制成，并大致以中央处理器20为中心，固定在中央处理器20及主机板21的后方，且与主机板21保持一段距离，所以没有传热导热的效果。由图可知，此设计方式无法将中央处理器20产生的热量传递至用于锁固主机板21的固定板22外以散热。

请参阅图2，其中显示现有技术中的另一种电子组件的锁附底板，如图所示，锁附底板30用来将一散热装置13支撑在一电子组件上(本图的电子组件为中央处理器20及主机板21)，中央处理器20装设在主机板21上，其中锁附底板30包括有锁固底板31以及散热块32，而该散热块32装设在锁固底板31底部，用以将中央处理器20产生的热量传导至固定板22。应注意的是，此设计方式中的散热块32并没有与主机板21直接接触，故无法有效且完全地将中央处理器20产生的热量传递至固定板22外以散热。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种可将电子组件所产生的热量有效且完全散发出去的电子组件的锁附底板。

本实用新型的电子组件的锁附底板，可使电子组件与一固定板接触，所述锁附底板还可支撑一散热装置并将所述散热装置固定在电子组件上，其包括一锁固底板以及一散热块，其中锁固底板与电子组件连接，而散热块穿过锁固底板且固定在锁固底板上，并且散热块分别与电子组件以及固定板接触。

利用本实用新型提供的一种电子组件的锁附底板，可将电子组件产生的热量有效且完全地传导至固定板外部，利于电子组件散热，以避免过热死机的情况发生。

附图说明

图1为现有技术中的一种电子组件及锁附底板的示意图；

图2为现有技术中的另一种电子组件及锁附底板的示意图；

图3为本实用新型的锁附底板的示意图；及

图4为本实用新型电子组件及锁附底板的示意图。

具体实施方式

为了让本实用新型的上述目的、特点和优点能更明显易懂，下面将结合附图对本实用新型的较佳实施例详细说明。

请参阅图3和图4，本实用新型的电子组件的锁附底板40用来将一散热装置13支撑在电子组件上(本实施例以中央处理器20以及主机板21为例)。其中，中央处理器20装设在主机板21上，锁附底板40包括有锁固底板41、散热块42、锁固件43以及绝缘导热片44，锁固底板41与主机板21直接接触连接，而散热块42穿过锁固底板41且固定在锁固底板41上，且散热块42包括有第一面421以及第二面422，应注意的是，在本实施例中，散热块42通过设置于其上的绝缘导热片44分别与主机板2 1以及固定板22接触以提高散热效果，即第一面421透过绝缘导热片44与主机板21连接，而第二面422也透过绝缘导热片44与固定板22连接，通过锁附底板40使电子组件与固定板22接触，再利用锁固件43，例如弹簧螺丝等，将锁附底板40架设在主机板21上后(该固定板22可为计算机主机外壳或者任一电子装置外壳，也可为独立的固定板装置)，再将散热装置13连同锁附底板40一起固定在主机板21上。

由于本实用新型锁附底板40的散热块42直接接触会发热的电子组件(本实施例为中央处理器20以及主机板21)以及固定板22(该固定板22可为计算机主机外壳或者任一电子装置外壳，也可为独立的固定板装置)，故可将电子组件产生的热量有效且完全地传导至固定板22外部，利于电子组件散热，以避免过热死机的情况发生。