[实用新型]散热系统无效
申请号: | 200620167647.4 | 申请日: | 2006-12-26 |
公开(公告)号: | CN201000900Y | 公开(公告)日: | 2008-01-02 |
发明(设计)人: | 石桂菊 | 申请(专利权)人: | 石桂菊 |
主分类号: | H01L35/30 | 分类号: | H01L35/30;H01L23/34;H01L23/38;H05K7/20;G06F1/20;F25B21/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 050041河北省石家庄市建*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 系统 | ||
1、一种散热系统,其特征在于包括:
半导体制冷芯片,该半导体制冷芯片包括
热端导流片和冷端导流片,热端导流片和冷端导流片之间具有半导体导电粒子;
冷端基板,与所述冷端导流片相连接;
用于散热的热端散热器,与所述热端导流片相贴合;
冷端换热器,与所述冷端基板相贴合;
螺钉,穿设与所述热端散热器和冷端换热器。
2、根据权利要求1所述的散热系统,其特征在于:所述热端散热器通过绝缘导热层与所述热端导流片相贴合。
3、根据权利要求1所述的散热系统,其特征在于:所述螺钉外包设有绝热套。
4、根据权利要求1所述的散热系统,其特征在于:所述半导体制冷芯片周围,热端散热器和冷端换热器之间具有隔热材料。
5、根据权利要求4所述的散热系统,其特征在于:所述隔热材料为泡沫隔热材料。
6、根据权利要求1、2、3、4或5所述的散热系统,其特征在于:所述热端散热器为铝型材散热器。
7、根据权利要求1、2、3、4或5所述的散热系统,其特征在于:所述热端散热器为热管散热器。
8、根据权利要求7所述的散热系统,其特征在于:所述热端导流片与所述热管散热器的蒸发腔通过绝缘导热层相贴合。
9、根据权利要求1、2、3、4或5所述的散热系统,其特征在于:所述热端散热器包括一个换热腔,所述换热腔内填充有单态工质,所述热端导流片与所述换热腔通过绝缘导热层相贴合。
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