[实用新型]散热系统无效

专利信息
申请号: 200620167647.4 申请日: 2006-12-26
公开(公告)号: CN201000900Y 公开(公告)日: 2008-01-02
发明(设计)人: 石桂菊 申请(专利权)人: 石桂菊
主分类号: H01L35/30 分类号: H01L35/30;H01L23/34;H01L23/38;H05K7/20;G06F1/20;F25B21/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人: 刘芳
地址: 050041河北省石家庄市建*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 散热 系统
【权利要求书】:

1、一种散热系统,其特征在于包括:

半导体制冷芯片,该半导体制冷芯片包括

热端导流片和冷端导流片,热端导流片和冷端导流片之间具有半导体导电粒子;

冷端基板,与所述冷端导流片相连接;

用于散热的热端散热器,与所述热端导流片相贴合;

冷端换热器,与所述冷端基板相贴合;

螺钉,穿设与所述热端散热器和冷端换热器。

2、根据权利要求1所述的散热系统,其特征在于:所述热端散热器通过绝缘导热层与所述热端导流片相贴合。

3、根据权利要求1所述的散热系统,其特征在于:所述螺钉外包设有绝热套。

4、根据权利要求1所述的散热系统,其特征在于:所述半导体制冷芯片周围,热端散热器和冷端换热器之间具有隔热材料。

5、根据权利要求4所述的散热系统,其特征在于:所述隔热材料为泡沫隔热材料。

6、根据权利要求1、2、3、4或5所述的散热系统,其特征在于:所述热端散热器为铝型材散热器。

7、根据权利要求1、2、3、4或5所述的散热系统,其特征在于:所述热端散热器为热管散热器。

8、根据权利要求7所述的散热系统,其特征在于:所述热端导流片与所述热管散热器的蒸发腔通过绝缘导热层相贴合。

9、根据权利要求1、2、3、4或5所述的散热系统,其特征在于:所述热端散热器包括一个换热腔,所述换热腔内填充有单态工质,所述热端导流片与所述换热腔通过绝缘导热层相贴合。

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