[实用新型]发光二极管的结构改良无效

专利信息
申请号: 200620175515.6 申请日: 2006-12-29
公开(公告)号: CN200993968Y 公开(公告)日: 2007-12-19
发明(设计)人: 张正兴;谢荣修;陈国湖;李敏丽 申请(专利权)人: 鑫电光科技股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L25/00;H01L23/498
代理公司: 北京申翔知识产权代理有限公司 代理人: 周春发
地址: 台湾省桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 结构 改良
【权利要求书】:

1、一种发光二极管的结构改良,其特征在于,其至少包含有:

一陶瓷底座,具有一可供容置金属反射层以及发光芯片的承载部;

至少一金属反射层,印刷于该承载部上,各金属反射层间形成有分隔部;

至少一发光芯片,设置于该承载部中,并与各金属反射层形成电性连接;

封装体,封装于承载部中。

2、如权利要求1所述发光二极管的结构改良,其特征在于,该承载部为凹杯状结构体,其具有底部及侧壁。

3、如权利要求2所述发光二极管的结构改良,其特征在于,该金属反射层由底部延伸于侧壁上,其分隔部同样由底部延伸于侧壁上。

4、如权利要求1所述发光二极管的结构改良,其特征在于,该陶瓷底座形成有贯穿上、下表面的贯穿部。

5、如权利要求4所述发光二极管的结构改良,其特征在于,该贯穿部设于陶瓷底座的边侧。

6、如权利要求4或5所述发光二极管的结构改良,其特征在于,该金属反射层由该承载部延伸至贯穿部。

7、如权利要求6所述发光二极管的结构改良,其特征在于,该金属反射层上方设置保护层。

8、如权利要求7所述发光二极管的结构改良,其特征在于,该保护层设置异于承载部表面的金属反射层上。

9、如权利要求7所述发光二极管的结构改良,其特征在于,该保护层为印刷方式设置于金属反射层上。

10、如权利要求2所述发光二极管的结构改良,其特征在于,该承载部的底部形成有贯穿上、下表面的贯孔,其贯孔中可设有导热体。

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