[发明专利]指向性硅电容传声器

权利要求书

1.一种指向性硅电容传声器，其特征在于，该指向性硅电容传声器包括：

金属壳体，其形成有用于使前方声流入的前方声流入孔；

基板，其形成有用于使后方声流入的后方声流入孔，且该基板上安装有微电子机械系统芯片以及内置有电压泵和缓冲器IC的特殊应用型半导体芯片，并形成有用于与上述金属壳体接合的连接图形；

相位延迟体，其用于使通过上述前方声流入孔或上述后方声流入孔输入的任意一个声音的相位延迟；

固定单元，其将上述金属壳体固定到上述基板上；以及

粘合剂，其涂布于通过上述固定单元得到固定的上述金属壳体和上述基板的整个接合面周围，将上述金属壳体和上述基板接合。

2.根据权利要求1所述的指向性硅电容传声器，其特征在于，上述固定单元是通过激光或锡焊的预焊形成的预焊点。

3.根据权利要求1所述的指向性硅电容传声器，其特征在于，上述粘合剂选自导电性环氧树脂、非导电性环氧树脂、硅树脂、尿烷树脂、丙烯酸树脂以及焊糊中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的指向性硅电容传声器，其特征在于，上述金属壳体为圆筒形或四边筒形。

5.根据权利要求1所述的指向性硅电容传声器，其特征在于，上述基板在安装上述金属壳体的相反面形成有用于与外部电路连接的连接端子。

6.根据权利要求1所述的指向性硅电容传声器，其特征在于，上述基板在安装上述金属壳体的面形成有用于与外部电路连接的连接端子。

7.根据权利要求1所述的指向性硅电容传声器，其特征在于，上述相位延迟体设置在形成于上述金属壳体的前方声流入孔的内侧或外侧、或者形成于上述基板的后方声流入孔的内侧或外侧中的任意一个位置。