[发明专利]指向性硅电容传声器

说明书

技术领域

本发明涉及指向性电容传声器，更详细地说，本发明涉及将传声器的壳体和安装有MEMS芯片的基板接合的封装结构的指向性硅电容传声器。

背景技术

通常，广泛使用于移动通信终端或音响等的电容传声器由如下部分构成：偏压元件；膜片/背板对，其用于形成与声压(sound pressure)对应地变化的电容器(C)；以及结型场效应晶体管(JFET)，其用于缓冲输出信号。这种典型方式的电容传声器在一个壳体内依次组装振动板、隔环、绝缘环、背板、导电环之后，最后插入安装有电路部件的PCB，将壳体的末端朝向PCB侧卷曲，构成一个组装体。

但是，这样的将壳体末端向PCB侧加压的同时卷绕而使之弯曲的卷曲(curling)方式存在如下问题：由于工艺进行时的压力和部件之间的公差，给最终产品的形状或声音特性造成影响。即，当卷曲工艺中按压的力量不足时，声压漏进壳体(case)和PCB之间，音质下降，若卷曲时按压的力量过大，则卷曲的面破损，或导致内部部件变形，导致声音特性失真。

作为解决这种问题的技术，已有韩国专利局的公开专利公报第10-2004-0072099号中公开的“电容传声器的壳体接合结构及其制造方法”。

上述公开号第10-2004-0072099号的现有技术如图9所示，在由壳体(30)和振动板、间隔物、背板、注塑物、连接环、基板(40)构成的通常的电容传声器的结构中，将壳体(30)的开放的端部向外方弯折，沿着端部将连接片(31)形成为环形，在基板(40)的与上述壳体的连接片对置的面的预装位置电镀导电性金属，形成焊接区域(41)之后，在壳体(30)的内部依次设置各构件，为了使接合片(31)和基板的焊接区域(41)面对，利用两个电极对壳体和基板施压，在压合的状态下瞬间供电，使形成于基板的焊接区域(41)和壳体的连接片(32)熔融，使壳体的连接片(31)和基板的焊接区域(41)粘合。

但是，像这样将壳体的连接片和基板的焊接区域全面电焊接的情况下，由于焊接时产生的热，在构成部件上产生变形和应力，不易设置和起动电极，存在焊接施工困难的问题。

另一方面，最近作为用于微机(microstructures)的集成化的技术，具有利用了微机加工的半导体加工技术。被称之为微电子机械系统(MEMS：Micro Electro Mechanical System)的这种技术，利用半导体工艺、特别是应用了集成电路技术的微机加工技术，能够制造μm单位的超小型传感器或致动器以及电机械构件。这种利用微机加工技术制造的MEMS芯片传声器通过超精密微加工，可以实现小型化、高性能化、多功能化、集成化，具有可提高安全性和可靠性的优点。

而且，不仅是通常的电容传声器，对于使用了MEMS技术的硅电容传声器，为了高效地将壳体和基板接合，也需要新的封装技术。

另外，传声器根据指向特性分为无指向性(全方位)传声器和指向性传声器，指向性传声器又分为双方向性(Bi-directional)传声器和单方向性(Uni-directional)传声器。双方向性传声器充分再现前方和后方入射声，对于从侧方角入射的声音，显示出衰减特性，对音源的两极图形(polar pattern)显示出8字形，近场效果(Near field)特性好，被广泛应用于噪声严重的体育场广播用等。单一指向性传声器响应于宽广的前方入射声，维持输出值，而对于后方入射音源，抵消输出值，改善相对于前方音源的S/N比，因此，清晰度好，广泛用于声音识别用装置。

发明内容

本发明是为了解决上述现有的技术问题而进行的，其目的在于，提供一种利用粘合剂接合传声器的壳体和基板的结构的指向性硅电容传声器。

为了达到上述目的，本发明的传声器，其特征在于，该传声器包括：金属壳体，其形成有用于使前方声流入的前方声流入孔；基板，其形成有用于使后方声流入的后方声流入孔，且该基板上安装有微电子机械系统芯片以及内置有电压泵和缓冲器IC的特殊应用型半导体芯片，并形成有用于与上述金属壳体接合的连接图形；相位延迟体，其用于使通过上述前方声流入孔或上述后方声流入孔输入的任意一个声音的相位延迟；固定单元，其将上述金属壳体固定到上述基板上；以及粘合剂，其涂布于通过上述固定单元固定的上述金属壳体和上述基板的整个接合面周围，将上述金属壳体和上述基板接合。

附图说明

图1是本发明的指向性硅电容传声器的第一实施例的分解示意图。

图2a，2b是本发明的指向性硅电容传声器的第一实施例的侧剖视图。